广和通携手联发科技正式发布基于MediaTek T830 平台5G模组FG370的可快速落地FWA解决方案

2月28日，全球领先的物联网无线通信解决方案和无线通信模组提供商广和通正式宣布：新一代5G模组FG370已率先实现量产，并于2023世界移动通信大会（MWC Barcelona 2023）期间携手联发科技正式发布基于FG370的FWA解决方案，囊括CPE与MiFi的参考设计方案。MWC现场，FG370模组产品、CPE与MiFi 参考设计Demo已悉数盛装亮相，向全球AIoT行业伙伴展示其面向高速联网的创新技术势能。

广和通携手联发科技正式发布基于MediaTek T830 平台5G模组FG370的可快速落地FWA解决方案

为帮助客户缩短终端开发时间，推动应用高效落地，广和通此次率先发布基于FG370的FWA解决方案，包含CPE与MiFi参考设计Demo，全面支持WiFi 7多个先进特性。BE19000的CPE参考设计Demo尺寸为100*147*16.75mm，支持三频Wi-Fi7，可拓展至1*2.5G/1*1G PHY及SLIC接口；BE6500的MiFi参考设计Demo尺寸则为128.9*64.1*5.85mm，支持双频Wi-Fi7，可拓展至1*1G PHY接口，同时提供快充管理等软件算法。

 

为满足行业内不同客户对5G速率、5G覆盖性与存储的需求，广和通持续在PC1.5、低频4x4 MIMO、分离式存储上进行产品优化，以及在毫米波频段上进行产品升级。基于FG370的FWA解决方案更合理地考虑5G新特性与客户定制化需求，帮助客户以最小成本实现终端的演进发展。

 

值得一提的是，FG370自面世以来便展现出卓越的产品性能，并以稳定高效的产品进度持续为客户赋能。FG370模组于2022年10月正式发布，历时不足3个月便相继取得CE与GCF认证证书，足以力证FG370领先的产品进度与卓越的产品性能。FG370日前已实现规模量产，首批量产产品已落地至客户终端设备，为多行业用户提供更流畅、更广阔的5G联网体验。

 

FG370拥有极佳的产品性能，由内至外均“内外兼修”。得益于MediaTekT830平台卓越性能，FG370在主频性能、千兆级吞吐性能上均有革命性升级。在不增加CPU负载的前提下，FG370即可为5G网络传输到以太网或Wi-Fi提供千兆级的吞吐性能。

于5G速率与信号覆盖上，FG370支持FDD和TDD混合模式下高达300MHz频宽和下行的NR 4CA（四载波聚合），最高下行速率可跃至7.01Gbps。再者，FG370采用兼容5G的8RX（接收天线）设计，在频宽不变的情况下，提升下行速率。此外，FG370支持发射功率高达29dBm的PC1.5，大大提升5G上行速率与5G有效覆盖范围。

以上过硬的“内在素养”令FG370在向外拓展上展现丰富性与灵活性。FG370拥有丰富外设接口（包括3个PCI-Express、USB3.2、两个速率高达10GbE的USXGMII接口），并可通过PCM/SPI接口扩展至SLIC功能，从而支持RJ11电话接口。这使得FG370应用方案更加多元化。

 

联发科技无线通讯事业部二总经理苏文光表示：“我们十分荣幸能与广和通在FG370上有持续的产品合作。如今，基于FG370的FWA解决方案正式发布，并已在终端设备上实现量产，强有力地赋能多个5G领域。后续，双方仍会在产品、生态以及行业拓展上保持积极合作，共同将5G更广泛地拓展至更多应用领域。”

 

广和通IoT MBB产品管理部总经理陶曦表示：“我们很高兴与联发科技携手推出基于FG370的FWA解决方案，这标志着双方产品合作上又进入一个激动人心的里程碑时刻。FG370率先量产也是双方保持紧密合作的成果，我们相信FG370卓越的蜂窝能力与性能将为以FWA为代表的高带宽终端带来无限可能。广和通与联发科技未来将在5G产品与技术上进行更深入的合作。”