走过路过不要错过！高性能开发板，搭载第11代Intel® Core™的UP Xtreme i11

 

研扬科技的UP Xtreme i11为AI边缘计算而构建，采用第11代Intel Core处理器，性能比上一代提高20%，并拥有高达64GB的DDR4 SO-DIMM内存。同时支持5G网络并可以安装一系列英特尔技术，包括Intel distribution of OpenVINO toolkit和Intel Edge Software Hub，可为人工智能边缘应用带来更多功能和灵活性。此外，它还通过了Ubuntu认证，可让用户轻松安装系统。

 

 

功能特点

Features
 

 

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更强的动力

 

UP Xtreme i11搭载配备Intel Iris Xe 显卡的第11代Intel Core处理器(代号为Tiger Lake UP3)，频率高达4.4 GHz，功耗仅为28瓦TDP和15瓦cTDP。

 

IntelIrisXe显卡最高可达96EU，这几乎是相同TDP下相应的Ice Lake Gen 11性能的两倍。

 

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更快的速度

 

NVMe, USB 3.2, USB 4.0 Type C

 支持可靠低延迟的5G通信

 Intel以太网控制器i225，具有 2.5 Gbps的速度

 

3
 

更多的扩展

 

 由Intel Altera MAX 5提供兼容的40针I/O扩展

 M.2 2230 E key，M.2 2280 M key，M.2 3052 B Key，PCIe [x4] 实现无缝集成

 可提供5G, WiFi (WiFi 5/WiFi 6)和蓝牙连接

 

4
 

工业和安全

 

支持标准工业12V电源输入，带有可锁定电源连接器

使用Intel时间协调计算(TCC)和时间敏感网络(TSN)技术减少延迟和最大限度地减少抖动

工业I/O: COM接口(RS232/422/485)， 凤凰连接器

 支持TPM 2.0和带内ECC

 

5
 

AI Ready

在CPU、GPU和VPU上通过Intel Distribution of OpenVINO toolkit，优化边缘AI的资源分配

添加UP AI Core XM2280 (可选的VPU)，通过利用样本和各种预训练的模型来加速您的AI开发

 

 

产品简介

Introduction
 

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第11代Intel Core i7/i5/i3/Celeron SoC处理器 (代号为Tiger Lake UP3)

 DDR4 SO-DIMM插槽 x 2 (最大支持64GB)

 40针HAT连接器

 支持独立四显

通过M.2 3052 B key支持5G模块 

 通过M.2 2280支持AI模块 

 通过M.2 2230支持WiFi 6

支持USB 4.0

 PCIe x 4 插槽

支持Intel AX210 WiFi 6

 

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