【世说芯品】以小见大， 芯讯通小尺寸模组拥抱移动物联网时代

移动物联网早已进入社会生产生活的方方面面，在技术持续发展和消费者对产品便携性偏好的双重推动下，移动物联网的智能终端设备小型化、轻薄化的趋势也越来越明显。

 

芯讯通针对市场需求，推出了包括5G、4G、LPWA等各种网络制式的小尺寸模组，为智能终端“瘦身”和移动物联网发展升级提供有力的连接支持。

 

旗舰配置

彪悍5G性能

 

 

 

 

 

 

 

模组尺寸：30*42*2.3mm

 

○支持R16 5G NSA/SA

○覆盖全球主流5G网络

○速率高达2.4Gbps

○集成丰富的扩展接口

 

SIM8262-M2相比传统LGA 封装5G模组尺寸减小约三分之一，厚度也削减五分之一，适配笔记本电脑、无人机、工业平板、MiFi、Dongle、DTU、AR/VR头显设备等“寸土寸金”又有网络速率要求的终端设备。

 

 

 

 

CAT1新生代

性价齐飞

 

 

 

 

 

 

 

模组尺寸：15.7*17.6*2.1mm

 

○支持LTE-TDD/FDD

○LCC+LGA封装

○支持多种软件功能

○丰富的硬件接口

○性价比提升到全新水平

 

A7680C采用芯讯通经典的2G产品的尺寸，帮助2G产品向LTE产品的平滑切换，极大方便了客户对尺寸紧凑而又功能齐全的终端产品如智能POS、车载通信终端等的设计需求。

 

 

 

LPWA王者

玲珑有料

 

 

 

 

 

 

 

模组尺寸：14.8*12.8*1.8mm

 

○支持Cat.M和NB-IoT

○信号增益强

○支持强大的省电功能

○拥有完备的全球认证

 

SIM7090G紧凑的尺寸设计让SIM7090G能在人/动物追踪、便携健康监测设备等可穿戴智能终端中发挥重要作用。

 

 

原文转自芯讯通SIMComWirelessSolutions