引发锡膏起球的缘由都有哪些？

锡膏是SMT贴片中最重要的焊丝材料之一。锡膏制造商也是一种新型的电焊焊接材料，随着SMT贴片的发展而诞生。它是由焊丝粉、助焊膏、表面活性剂、触变剂等混合而成的泥状化合物。

主要用在SMT行业领域PCB表面电阻率、电容器、IC等电子元件的电焊焊接。然而锡膏是印刷的过程中，不恰当的操作方法会产生锡球。所以说，引发锡膏起球的缘由主要都有哪些呢，锡膏厂家来为伙伴们解答下：

 

印刷期间，解冻时间较短、有机溶剂被蒸发，然后锡膏转变成粉剂掉落到油墨上、焊炉温度高构成爆沸、环境湿度较大，必需除湿、未进行避免出现锡珠解决、小颗粒物过多、锡膏被氧化吸收多余的水分、受热不匀情况、刮板速率快和印刷具体位置有偏差等方面。

一般而言，锡膏的选择是比较重要的一环，选择好的锡膏和锡膏经销商，可以减少你许多困扰的难题。

深圳佳金源厂家提供无铅锡膏、无卤锡膏，无铅焊锡丝，松香焊锡丝，实芯焊锡丝，无铅锡条等焊锡产品，并为大家提供焊锡方面的知识及疑问解析，有需求或有更多焊锡方面的技术疑问都可以关注佳金源锡膏厂家在线留言与我们互动。