佳金源:无铅低温锡膏的熔点是多少?

描述

目前,无铅低温锡膏主要用于电子产品、散热器等对焊接温度要求较低的焊接。当贴片组件无法承受超过180℃的高温,需要贴片回流过程时,我们将使用无铅低温锡膏进行焊接,那么无铅低温锡膏的熔点是多少?锡膏厂家为大家讲解一下:

 

无铅低温锡膏它的主要成分是Sn42Bi58,熔点是138℃,是无铅锡膏中熔点温度最低的一种锡膏。因为它不含铅,而且低熔点,能够避免电子元器件在焊接的过程中被高温灼伤,像塑胶类、开关类元件,还有LED的小灯珠这类元器件,都比较适合用无铅低温锡膏。

无铅低温锡膏的锡粉颗粒度介于25~45或20~38um之间,回流焊的工作温度通常在170-180℃。它的焊接性强、润湿性好,而且焊后残留非常少,特别在是led行业,现在很多厂家都优先选用无铅低温锡膏作为焊接材料。 

需要提醒的是,无铅低温锡膏中的Bi含量已经达到58%,所以在焊接牢固性方面会略逊于有铅锡膏。这种情况可以根据实际情况选择。如果您想了解无铅锡膏、助焊膏和有铅锡膏,请关注佳金源锡膏厂家在线留言与我们互动。

打开APP阅读更多精彩内容
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

×
20
完善资料,
赚取积分