嵌入式模块板卡BGA芯片胶底部填充胶应用

嵌入式模块板卡BGA芯片胶底部填充胶应用由汉思新材料提供

客户产品为嵌入式模块板卡
 

客户产品用胶点：嵌入式模块板卡两个BGA芯片要点胶加固。

BGA芯片尺寸为：1. 14*14mm、锡球289个，2. 14*8mm、锡球96个

客户问题点：装配时按压出现不良

客户设备：机器点胶

 

汉思新材料推荐用胶：

推荐给客户汉思HS710底部填充胶测试。

客户先点100个样品测试，100个用胶大约7-8g.已经点好胶寄出给客户确认。

最终客户验证测试效果OK，后续全部产品导入点胶工艺。