以实力赋能新能源市场，先楫HPM6200全新亮相

 

【中国上海】 2023年2月17日，高性能嵌入式解决方案领导厂商上海先楫半导体(HPMicro Semiconductor Co., LTD.) 发布全新的通用微控制器HPM6200系列。该系列产品进一步完善先楫产品在工业和汽车应用领域的布局，以超强CPU性能、创新的实时控制外设及工业和车规级品质，为新能源、储能、电动汽车和工业自动化等应用提供了世界级解决方案。用高规格产品推动中国新能源自主可控，先楫再次打开“芯”篇章！

“ 先楫半导体CEO曾劲涛先生表示：
 

HPM6200系列基于先楫团队多年的产品和应用经验积累，从IP设计，架构到软件均经过优化，是一款拥有完全自主产权的高性能MCU产品。国外大厂在新能源、储能等领域筑起了很高的壁垒，国产MCU要拿下这个市场必须深度理解应用，从芯片性能到整体方案，全面替代国外产品，才有可能真正解决卡脖子的问题。我们期待早日与各领域客户和合作伙伴一起开发迭代出更适合中国应用的方案。

”全新的HPM6200系列共有12产品型号，包括单核和双核产品，提供144 LQFP 及 116 BGA两种封装 （与先楫已量产的HPM6300 系列管脚兼容），有内置闪存（４MB）和无内置闪存选项。HPM6200 全线产品通过AEC-Q100 认证，工作温度范围在-40°C~125°C。更多的产品信息如下：

RISC-V 双核支持双精度浮点运算及强大的 DSP 扩展，主频达到600 MHz，性能达到6780 CoreMark和3420 DMIPS，可在1us内完成基于矢量控制的电流控制环路运算。

32KB 高速缓存 (I/D Cache) 和双核共高达 512KB的零等待指令和数据本地存储器 (ILM / DLM)，加上256KB 通用 SRAM，极大避免了低速外部存储器引发的性能损失。

4 组8通道增强型 PWM 控制器，其中 2 组高分辨率PWM调制精度高达100ps，提升了系统控制精度，并可实现单芯片控制多轴电机或者单芯片实现复杂拓扑的数字电源。

2 个可编程逻辑阵列 PLA，灵活实现组合逻辑和时序逻辑器件互联，在芯片内实现用户独有的功能电路设计。

3 个 2MSPS 16 位高精度 ADC，配置为 12 位精度时转换率可达 4MSPS，多达 24 个模拟输入通道；4 个模拟比较器和 2 个 1MSPS 12 位 DAC。 

Σ-∆数字滤波 SDM，包含 SINC 数字滤波器，可外接4路Σ∆调制器，实现带隔离的高精度电流和电压信号采集。

• 多种通讯接口： 1 个内置 PHY 的高速 USB，多达 4路 CAN-FD， 4 路 LIN 及丰富的 UART、 SPI、I2C 等。

HPM6200 沿用并扩展了先楫半导体已有的生态系统，包括全免费的商用集成开发环境Segger Embedded Studio，以及基于BSD许可证的SDK，其中包含了底层驱动、中间件和RTOS， 例如流行的开源项目lwIP， TinyUSB，CherryUSB， FreeRTOS，tensorflow lite for MCU以及完全自主研发的高性能电机控制库等。以上所有官方软件产品都将开源。硬件方面，HPM6200 提供一款性价比极高的EVK。EVK带板载调试接口，客户可直接调试，并支持ART-PI接口及先楫电机通用接口，以方便客户扩展应用和移植方案。零售价 298 人民币。

（HPM6200EVK开发板）