企业动态|御芯微赴成都参与陕西物联网产业链成渝地区合作交流会

描述

 

3月10日,由陕西省工业和信息化厅主办的“陕西物联网产业链成渝地区合作交流会”在成都举行,御芯微受邀参与了本次交流会。

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会议概况
 

 

3月10日,由陕西省工业和信息化厅主办的“陕西物联网产业链成渝地区合作交流会”在成都举行。来自陕西、重庆、四川等地的物联网产业链相关企业、高校、科研机构等近百位嘉宾参加了本次活动。


 

重庆御芯微信息技术有限公司(以下简称“御芯微”)作为一家专注于物联网芯片设计的创新型企业,在重庆市物联网产业协会的统一组织下,受邀参与了本次交流会,并向各位领导和专家汇报了其芯片IP核级的全系列自主创新,以及相关WIoTa、UHF RFID、北斗三号定位的芯片、模组和解决方案。

 

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会议内容

 

作为物联网芯片研发的先锋企业和西部IC设计公司的代表,御芯微积极参与本次大会并和各位嘉宾探讨了UHF RFID读写器芯片UC8688和模组、带国密算法的无源温度传感标签芯片UC8622T、全自主超低功耗LPWAN2.0技术WIoTa芯片UC8288和IOTE模组UCM200/AP模组UCM202、MCU+GPS/北斗三号控制/定位芯片UC8188和模组UCM108E等集成电路和传感器的结合以及在智慧城市、智慧畜牧、物流仓储、资产管理、智慧照明、烟感、DTU、照明、对讲、抄表等广泛应用,获得与会同仁的高度认可和共鸣。

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结语

 

 

御芯微表示,通过参与本次交流会,希望与陕西及成渝地区的物联网产业链相关企业建立更紧密的合作关系,共同推动中国物联网产业链的发展和创新。

 

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