2023思尔芯EDA生态大会北京站顺利举办，定档3·15的大会有何精彩？

 

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2023 思尔芯 EDA 生态大会北京站于 3 月15日如期而至。大会由思尔芯主办，联合国微芯和国微芯芯，吸引了众多来自芯片行业的技术专家和高校学者的高度关注和期待。在现场，近百名参会者相聚一堂，围绕多项国产替代、自主可控的 EDA 创新技术成果，以及全流程可靠的技术与服务，包含了整个芯片开发过程中的前端与后端验证，共同探讨 EDA 技术的未来发展，共建国产 EDA 新生态。

当天中午刚过，大会门口已经聚集了众多参会人员，人们在排队中交流着对于本次大会的期待和兴奋之情。随着签到程序的完成，大会正式拉开了序幕。
大会围绕“从芯而起，共建 EDA 新生态”这一主旨，发表了4场重要演讲。思尔芯副总裁梁建忠率先发表了主旨演讲，他表示：“ EDA 是集成电路产业与数字经济的上游关键技术支撑，但国内市场长期被三大海外巨头所垄断。经过数十年累积下来的经验、技术、工具的迭代，他们培养了客户长期的使用习惯。想要攻克并超越，除了需要政府政策扶持，还需要上下游用户共同协同协作。我们致力于共建 EDA 新生态，助力各 IC 设计企业自由构建芯片设计与制造，并推动全产业链的国产化替代。希望在共赢之下，让中国半导体迈向全球领先。”此外，思尔芯副总裁吴滔围绕先进的异构验证方法发表了技术演讲。在数字电路设计中，设计和验证团队通常采用软件仿真、硬件仿真及原型验证三种验证工具，三种方式各自具备不同的优势且优势互补。工程师会在不同阶段、不同场景，选用适合的工具。而思尔芯的异构验证方法基于先进的验证技术，整合多种验证方法，包含了架构设计、软件仿真、硬件仿真、原型验证、验证云服务等工具。广泛应用于物联网、云计算、5G通信、智慧医疗、汽车电子等终端领域。其中，OmniArk 芯神鼎是思尔芯近期推出的一款国产企业级硬件仿真系统 ，满足日益复杂的芯片设计，以及日益旺盛的国产化需求。超大容量搭配诸多创新软件让用户实现 MHz 级仿真加速、全自动智能编译流程、强大调试能力、多种仿真验证模式，丰富的 VIP 库。拥有多项自主知识产权的核心技术，目前已在多个芯片设计企业推广使用。帮助汽车电子、CPU、AI、5G、云计算等SoC 设计所需的复杂验证。
思尔芯资深副总裁李艳荣表示：“ OmniArk 芯神鼎针对复杂芯片规模的验证痛点，开发了两个技术亮点：全自动智能编译流程及强大易用的调试能力，使其成为更先进的企业级硬件仿真系统，不仅可以实现操作便捷，系统自动化程度高，支持用户设计的全自动编译，无需对设计过多干预；还能拥有足够灵活的调试手段，可以捕捉源代码的深度错误和性能瓶颈。在实现高速运转速度的同时保证信号全部可探测（信号全可视），更支持灵活的实时触发、海量的波形数据存储和分析。”

OmniArk 芯神鼎为了响应思尔芯庞大而丰富的客户群体需求，打造了国产化、自动化、高性能、真正全可视的调试环境，帮助客户完成验证场景，提高整个芯片开发效率，加速产品上市周期。
据悉，本次大会还设有技术展览区，思尔芯、国微芯及国微芯芯展示了他们的 EDA 产品和解决方案，包括多组合原型验证平台，企业级国产硬件仿真系统，汽车电子架构设计解决方案，“定制版”形式验证工具等，吸引了众多与会人员的关注和咨询。
有趣的是，消费者保护日和思尔芯 EDA 生态大会在同一天举行。消费者保护日强调的是保护消费者的权益，而思尔芯 EDA 生态大会关注的则是技术创新和行业发展。或许这也暗示着 EDA 技术的应用，能够让消费者更好地享受到高品质的智能产品和服务。