喜讯！峰岹科技获行业双项殊荣

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2023年3月31日，深圳市集成电路产业总结大会暨深圳市半导体行业协会第七届第三次会员大会在深圳威尼斯英迪格酒店成功举办。大会回顾了深圳半导体与集成电路产业在过去一年取得的成绩，为行业做出较大贡献的单位和个人颁发荣誉。峰岹科技荣获领军企业奖、及杰出贡献奖双项殊荣。

芯片设计处于产业链前端，研发设计水平较大程度上决定了芯片的性能、功能、成本、等核心因素，在集成电路产业中有着举足轻重的作用。峰岹科技是电机驱动控制专用芯片的研发设计企业，采用自主知识产权电机驱动双核芯片架构，以芯片设计为立足点向应用端延伸，发展成为系统级服务提供商。公司紧扣应用场景复杂且多样的电机控制需求，提供专用性的芯片产品、相适配的架构算法以及电机结构设计方案，实现电机控制系统多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化。随着不断提升的技术竞争优势，使用公司芯片产品的国内外知名厂商数量不断增加，逐步替代国外厂商的市场份额，行业地位不断提升，过往的一年中，峰岹科技获得第二十三届中国专利优秀奖、被评为国家级专精特新小巨人企业、荣获中国IC设计成就奖之技术突破IC设计公司等资质荣誉，奠定行业领军地位。

峰岹科技CEO毕磊是公司芯片设计团队技术牵头人，全身心投入芯片行业二十余年，具有丰富的芯片设计、芯片企业管理和产业化经验，主持设计的芯片销量达数亿颗，取得较好的经济效益和社会效益；2010年创立峰岹科技，带领峰岹逐步成长为电机驱动控制芯片领域行业龙头，并成功登陆上交所科创板（股票代码：688279）；毕磊先生曾任职于新加坡科技局数据存储研究所、飞利浦半导体亚太研发中心等机构，被评为深圳市“孔雀计划”海外高层次A类人才、深圳市南山区“领航人才”、曾获《经济观察报》“年度商业人物”奖。