温湿度传感器DFN封装芯片管脚焊点保护防振动补强用底部填充胶

温湿度传感器DFN封装芯片管脚焊点保护防振动补强用底部填充胶应用由汉思新材料提供

 

客户的产品是DFN封装IC芯片（双边无引脚扁平封装）的温湿度传感器，

 

尺寸为2.5*2.5*0.9(长宽高)

 

客户需要解决的问题：为了保护焊点和管脚不受环境影响和振动影响，需要点胶防护。

客户现处于新品开发阶段，单个月出货量1~2千套。

 

客户对胶水测试要求：

固化后能承受130度以上高温。

 

汉思新材料推荐用胶

推荐HS710底部填充胶给客户用于样品测试。

取回客户样件，点胶固化后再寄给客户做最终验证。