电脑U盘内存芯片与PCB板的粘接加固用底部填充胶案例
描述
电脑U盘内存芯片与PCB板的粘接加固用底部填充胶案例由汉思新材料提供
涉及部件：内存芯片与PCB板的粘接加固
问题点：超声波熔接外壳后功能测试不良15%
应用产品：HS710底填胶
方案亮点：运用HS710底部填充胶低粘度，流动性好，将胶水填充到芯片底部，确保芯片与PCB板粘接牢固，
超声波熔接后不良率为0，且超声波熔接40次以上功能测试仍OK，远超出客户需求。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
关于PCB板芯片底部填充点胶加工的优点分析2020-07-28 6907
-
底部填充胶胶水如何填充芯片2021-07-19 8202
-
汉思新材料：保密U盘/移动硬盘内存芯片与PCB板粘接加固用底部填充胶方案2022-10-21 974
-
汉思新材料：平板电脑主板芯片BGA锡球底部填充加固用胶方案2022-11-25 1052
-
PCB板芯片元器件围坝填充加固防振用底部填充胶方案2023-02-16 1076
-
新能源汽车动力电池FPC柔性电路器件粘接绝缘保护加固底部填充胶2023-02-14 1272
-
智能家居门锁芯片底部填充胶和外壳结构粘接方案2023-02-24 1069
-
汉思新材料电脑优(u)盘SD卡BGA底部填充胶应用2023-03-22 810
-
台式电脑显卡PCB上BGA芯片底部填充胶点胶应用2023-03-28 1124
-
笔记本电脑SSD固态硬盘BGA芯片封装加固用底部填充胶2023-03-29 1462
-
音响控制板BGA芯片加固保护用胶底部填充胶应用2023-04-11 773
-
移动U盘主板bga芯片底部填充胶应用2023-05-09 757
-
车载电脑固态硬盘PCB芯片BGA底部填充加固用胶方案2023-06-26 782
-
智能门锁指纹模组焊点补强加固用底部填充胶2023-07-04 1344
-
什么是芯片底部填充胶，它有什么特点？2024-03-14 965
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !
