思尔芯(S2C)近日宣布,公司的系统级验证原型验证解决方案获得了较为全面的正向市场反馈,成功协助多家设计企业完成低功耗蓝牙音频(BLE Audio)领域的IP/蓝牙SoC定制方案设计。
万物互联时代开启,物联网设备对低功耗连接技术的需求呈现井喷式增长。而低功耗蓝牙技术凭借其低功耗、低成本、易集成等优点,已经成为物联网设备连接的主流技术之一。
低功耗蓝牙(BLE)指支持蓝牙协议4.0或更高的版本,主要应用于实时性要求比较高,但是速率和功耗比较低的场景,如智能家居、智能穿戴、键盘鼠标等物联网应用场景中,非常适合物联网应用。低功耗蓝牙的研发可以促进本土物联网产业的数智化发展,提高本土物联网芯片产业的自主创新能力和市场竞争力,为国内用户提供更加经济实惠和高性能的物联网设备。因此,低功耗蓝牙IP/蓝牙SoC定制方案的研发对于推动物联网技术的发展至关重要。
目前,国内已经有多家芯片厂商布局低功耗蓝牙的研发,并已颇具成果,其中不乏思尔芯的合作伙伴。针对在低功耗蓝牙音频IP/蓝牙SoC定制方案等设计面临的挑战,思尔芯为合作伙伴提供了系统级原型验证平台解决方案,包含Single VU440 LS测试平台,以及配套软件工具、深度调试套件和外置应用库。例如近期锐成芯微推出的22nm双模蓝牙射频IP,在该IP研发过程中思尔芯为其提供FPGA板来完成功能验证,锐成芯微副总经理杨毅表示,思尔芯的这套解决方案帮助其有效提高了设计效率。
思尔芯产品特点:
提供了4,608个高逻辑密度和高吞吐量I/O
176个GTH收发器,用于高带宽数据传输
紧凑、圆滑、一体化设计,提供了干净、便携、有序的工作环境
支撑多套级联,及丰富的子卡接口库,帮助快速构建更大目标原型系统
提供与芯片设计相一致的验证平台,提前进行软件开发
提供与实际芯片相似的验证环境,进行完整的系统级验证
思尔芯还为设计厂商伙伴们提供了丰富的子卡,包括IO转板、外设子板和RF子板等,这些子卡提供了多种接口,如JTAG、SPI FLASH、UART、I2S、SD/MMC和RF等,最快速度可达60MHz。这些接口可以方便地与芯片进行连接和交互,使其整个研发工作更加顺畅和高效。
思尔芯与本土IP厂商一直以来都保持着良好的合作,思尔芯的副总裁陈英仁先生表示:“思尔芯旨在通过合作,与生态伙伴共同加强国内芯片设计领域的自主创新和市场竞争力,同时协助合作伙伴快速研发低功耗领域的IP/蓝牙SoC定制方案设计,为国内用户提供更经济实惠和高性能的物联网设备。我们坚信,通过打造一个良好的合作生态,我们可以共同实现合作共赢,积极促进本土产业的数智化发展,为未来创造更美好的前景。” //
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