终于来了！CoreS3上线

 

 

有着5*5cm的经典外形，CoreS3是M5Stack的Core系列第三代主机，主打模块化，可堆叠，可拓展，易于携带和开发，兼容数百款模组和传感器，支持Arduino和M5Stack的自研低代码平台UIFlow, 致力于助力用户快速进行开发和原型验证。

 

对比2020年推出的Core2，CoreS3不仅在芯片进行了升级，还突破性搭载了摄像头和双麦克风以及环境光距离三合一传感器，可用于机器学习，视觉/语音识别，数据分析等AI场景。

 

CoreS3

基于ESP32-S3的芯片方案，CoreS3搭载了双核Xtensa LX7处理器，主频可达240MHz，具有强大的处理能力和丰富的功能。2.0寸的电容触摸屏采用高强度玻璃材质，分辨率为320x240，显示效果清晰细腻，支持多点触控，耐磨耐刮，使用寿命长。

 

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配置拉满

CoreS3配备了30w像素的摄像头GC0308，环境光距离三合一传感器LTR-553ALS-WA，高保真的16bits-I2S功放芯片AW88298和1w扬声器以及ES7210音频解码芯片和双麦克风，可以实现视频图像的采集与处理，声音的输出和播放。

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内置传感器

CoreS3集成了多种传感器，如六轴姿态传感器BMI270、 磁力计BMM150、 RTC芯片BM8563等，可以提供加速度、角速度和运动方向、地磁场强度及地磁方向等多维度的数据采集和精确计时及休眠-定时唤醒控制。

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多附加功能

CoreS3支持WiFi连接，可以实现无线通信和远程控制，也可以通过TYPE-C接口下载程序，支持OTG和CDC功能，方便外接usb设备和烧录固件。主机板载16MFLASH和8M-PSRAM存储，还支持TF卡存储。CoreS3还采用了低功耗设计， 采用了AXP2101电源管理芯片及4路电源流向控制回路，可以实现电源的切换和管理。

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便于安装与拓展

CoreS3套装默认附带DinBase底座，这是一款专为M5Core系列设计的底座扩展板，可以方便地安装在Din导轨、墙壁或者其他平面上。DinBase预留多处proto的位置，方便用户DIY扩展。DinBase还提供了两个GROVE接口和一个M-BUS接口，可以连接更多的M5Stack模块和传感器。