mp3复读机BGA芯片底填胶应用

描述

mp3复读机BGA芯片底部填充胶应用汉思新材料提供

BGA

 

客户产品是mp3复读机主板

用胶部位mp3复读机主板有两个BGA芯片和一些阻容元件需要点胶

需要解决的问题:BGA的四周是要打胶, 起 防潮,防水,绝缘,防腐蚀,防盐雾,耐高低温, 耐震动,防老化 的作用

客户原来用的是三防胶作保护作用。

产品交付到客户时出现虚焊导通失效。判断是因为三防胶进入芯片底部因为CTE不匹配,造成不良。

 

 

BGA芯片尺寸:

大BGA芯片球径、球心间距,间隙高度更小

芯片规格:11.5*13*0.7cm,153颗锡球

球心间距:0.5mm

球径:0.3mm

间隙高度:0.21mm

 

汉思新材料推荐用胶:

已推荐HS706底部填充胶给客户试胶.

客户寄4块样品过来点胶

点完胶的样品已经回寄给客户。


 

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