TF存储卡晶圆和主控芯片贴装用低温热固化胶水应用

TF存储卡晶圆和主控芯片贴装用低温热固化胶水应用由汉思新材料提供

　

通过和客户工程人员详细沟通了解到；

以下信息；

 

 

客户生产的产品是：TF存储卡

使用部位：晶圆贴装

芯片尺寸：1.5*3.mm

需求原因：新产品开发

施胶工艺：点胶

固化方式：加热固化

 

客户对胶水的要求：

产品正常使用的温度及环境温度为-40~60℃，要求填充充分，固化强度高。

 

 

汉思新材料推荐用胶：

已推荐汉思HS700透明底部填充胶和hs600低温黑胶，客户已购买样品测试．