工业计算机电脑主板CPU,BGA芯片底部填充胶应用

工业计算机电脑主板CPU,BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供

 

经过联系客户技术工程人员和研究其提供相关参数。

 

了解到以下信息。

 

客户产品是：工业计算机电脑主板

胶水使用部位：cpu/BGA 填充

对胶水颜色要求：黑色或透明

用胶目的：cpu/BGA芯片填充加固．

换胶原因：新项目开发

芯片尺寸：3*2cm

锡球参数：

锡球径：0.5MM．

  球间隙：0.4

 

施胶工艺：手动刷胶

固化方式： 加热固化120℃20MIN

对胶要求：

　固化后不能有气泡。（客户产品在高空低压下。有气泡会影响产品稳定性）

 

汉思新材料推荐用胶：

已推荐汉思HS710底部填充胶给客户，客户希望我司提供样品胶水他们自己测试。