凌云院IPAC | 2023年度英飞凌碳化硅直播季，重磅来袭！

如果要说当前半导体行业最热的话题是什么，无疑是第三代半导体，而这其中SiC毋庸置疑是最引人注目的当红“炸子鸡”。

 

英飞凌自1992开始着手于碳化硅的研究，在长达 30 年的时间里，英飞凌不断地进行技术打磨和沉淀，帮助新材料在新应用中快速成长。迄今为止英飞凌CoolSiC商用已有20余年，未来CoolSiC 碳化硅器件除了光伏和储能、充电设施以及各类电源应用以外，还会在哪些领域大有可为？

 

2023年5-8月， 2023年度凌云院 IPAC英飞凌

碳化硅直播季 ，重磅来袭！

 

英飞凌碳化硅技术大解析，让我们一起看下

英飞凌的CoolSiC MOSFET “Cool” 在哪里？

 

 

 

第一场直播预告

本期话题：
 

敢揽瓷器活， 必有金刚钻

——英飞凌CoolSiC MOSFET的

器件结构和封装创新

 

直播时间：

5月23日下午14：00

 

本期关键词： 碳化硅，增强型沟槽栅，

冷切割，可靠性，.XT高性能互联封装技术

 

碳化硅直播季主持人

孙辉波

英飞凌科技大中华区

零碳工业功率事业部 

应用工程师 

直播嘉宾

郝欣
 

英飞凌科技大中华区

零碳工业功率事业部 

应用工程师

赵佳
 

英飞凌科技大中华区

零碳工业功率事业部 

应用工程师

碳化硅MOSFET在材料与器件特性上不同于传统硅，如何保证性能和可靠性的平衡是所有厂家需要面对的首要问题。
 

 

英飞凌作为业界为数不多的采用沟槽栅做SiC MOSFET 的企业，如何使用创新的非对称沟槽栅既解决栅极氧化层的可靠性问题、又提高了SiC MOSFET 的性能? 增强型沟槽栅又“强“在哪里？

 

英飞凌的创新碳化硅冷切割技术，如何更好地成就SiC生产效率的提升和成本的降低？.

 

英飞凌使用增强型沟槽栅SiC MOSFET 芯片，配合.XT高性能互联封装技术，又会对散热、功率密度和可靠性带来何种优化？

 

让我们一起来深入探究CoolSiC MOSFET的器件结构和封装技术吧！

 

第二场直播预告

本期话题：好马要有好鞍配，  
 

——详解SiC驱动和并联的关键技术

 

直播时间：6月20日下午14:00

 

本期关键词： 碳化硅，短路保护，驱动， 并联

 

直播嘉宾

郑姿清
 

英飞凌科技大中华区

零碳工业功率事业部 

应用工程师 

赵佳

英飞凌科技大中华区

零碳工业功率事业部 

应用工程师 

在从Si到SiC的应用转化中，因为SiC的高速开关特性、特殊的器件结构、较低的短路耐量，使得SiC系统的驱动及保护设计都面临很大挑战。如何更好地设计SiC MOSFET驱动及保护电路， 在高性能功率转换应用场合实现效率、功率密度和稳健性的最佳组合？
 

 

好马要有好鞍配，让我们一起详解SiC短路保护和并联的关键技术！

 

第三场直播预告

本期话题：好钢用在刀刃上
 

——探讨SiC热门应用和器件选型要点

 

直播时间：8月9日下午14:00

 

关键词： 碳化硅，光储充，固态变压器，

固态断路器，SiC 器件选型

 

直播嘉宾

沈嵩
 

英飞凌科技大中华区

零碳工业功率事业部

应用工程师 

周明
 

英飞凌科技大中华区

零碳工业功率事业部 

应用工程师 

由于 SiC材料在禁带宽度、绝缘击穿场强、热导率以及功率密度等参数方面要远远优于传统硅基半导体，所以其在新能源汽车、充电桩、高速电机、可再生能源等领域的应用在逐步的扩大化。未来还会在哪些领域大有可为？
 

 

好钢用在刀刃上，让我们共同探讨SiC热门应用和器件选型要点。

 

 

一次可同时勾选报名三场直播，英飞凌大咖们剥茧抽丝、层层递进，让你秒懂碳化硅应用~

 

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