SPEA与共进微电子宣布建立战略合作

 

SPEA和共进微电子今天宣布，两家公司已达成战略合作协议，将加强在中国大陆地区发展其MEMS测试和校准业务。

 

该协议将GJM领先的制造服务和质量管理能力与SPEA世界一流的测试技术和专业知识结合在一起，有望加速两家公司在中国快速增长的MEMS领域的增长。

 

“SPEA是半导体和电路板自动化测试设备领域的领导者，在MEMS传感器测试领域保持全球领先地位。” GJM总经理张文燕表示，“GJM致力于为客户提供专业的传感器和汽车电子芯片的组装和测试服务。与SPEA建立战略合作关系将有助于我们为客户提供更高质量的服务。”

 

寻求全面OSAT服务(包括MEMS和混合信号器件的完整测试解决方案)的中国电子生产商将从这一新的战略合作中受益匪浅，这符合提高整体产品质量和可靠性的核心战略，同时降低制造和测试成本。

 

该协议规定了SPEA和GJM之间的密切合作，旨在扩大和开发涉及MEMS传感器和执行器的晶圆测试以及封装设备校准的商业版图。

 

SPEA Semi & MEMS测试业务部执行副总裁Emanuele Bardo表示:“SPEA与GJM的合作是一个强大的组合。“GJM拥有深厚的工程和制造专业知识，协作方法是对SPEA团队工作方式的独特补充。我们相信，这种合作关系将使我们能够为客户带来更大的业务影响，提供完美集成、高效和执行的测试解决方案。

 

两家公司长期合作，为MEMS厂商的树立参考典范。GJM已经在其设施中运行了数十台SPEA测试设备，并计划在2024年内再增加25台，现在可以作为中国境内指定SPEA设备的买家/经销商。

 

关于SPEA

自1976年以来，SPEA设计和制造最好的电子自动化测试设备，如半导体晶圆，集成电路，MEMS和传感器，电路板，电源模块，电动汽车和消费电池等领域的测试设备。

 

SPEA被誉为医疗设备、MEMS、电池管理系统和电力电子等测试设备领域中的顶级供应商。在45余年的经营中，公司不断发展壮大:SPEA目前在全球拥有1000多名员工(在意大利都灵Volpiano总部有850多名员工)，为全球65个国家的1800多家客户提供服务。

 

关于GJM

GJM是传感器和汽车电子芯片领域先进封装和测试服务的杰出供应商，为全球客户提供全方位的关键解决方案。

 

GJM具备多种先进封装类型的封装能力，其中包括LGA、QFN、Fan-out、SIP和2.5D/3D等。其测试能力覆盖晶圆测试、CSP测试和成品级测试。GJM的产品涉及惯性、压力、磁性、环境、声学以及其他应用领域的传感器产品。