美国 Gel-Pak 芯片包装盒为 Chiplets 的运输安全性保驾护航

Chiplets 在国内通常被称为“芯粒”或“小芯片”, 是指预先制造好, 具有特定功能, 可组合集成的晶片 Die. 在后摩尔时代, Chiplets 集成了高性能, 低功耗和低成本等特性于一体. 传统意义上, 类似的多芯片模组 Multi-chip Modules, 系统芯片 SOC 高速发展, Chiplets 被广泛的认为是新一代的关键技术.

当整个芯粒的生态系统逐步确认的时候, 上海伯东美国 Gel-Pak 有预见的已经在其中确立自己的位置. 美国 Gel-Pak 公司在将近 40年的发展历史中, 一直是 KGD (Known Good Die ), 内部流转, 操作和运输服务提供的领导者之一. 同样, Gel-Pak 致力于开发新一代的芯片包装盒为 Chiplets 的运输安全性保驾护航.

上海伯东美国 Gel-Pak 以 Vertec® 技术开发了新一代专利的 BTXF 芯片盒, 使用了一种非粘性的微纹理弹性体, 将其涂覆在 JEDEC 托盘上, 可以将 Chiplets 产品固定其上, Gel-Pak BTXF 芯片盒可以广泛的应用在 Chiplets 的内部流转, 整体运输上.
 

美国 Gel-Pak 芯片包装盒

美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 产品使用高交联合专利聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 晶圆包装盒广泛应用于储存和运输半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 
上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国总代理.