海外销售终端(POS机)抗跌落bga芯片补强加固底部填充胶方案

海外销售终端(POS机)抗跌落bga芯片补强加固底部填充胶应用方案由汉思新材料提供
 

 

1.客户产品类型 : 海外销售终端(POS机)；

2.用胶部位及要求 : 用于主芯片底部填充，以提高产品抗跌落特性

3.产品正常使用的温度及环境 :产品正常使用维度为-40~85℃，湿度：95%无冷凝

4.用胶芯片的大小尺寸，锡球的大小 锡球的间距，数量。　芯片有两类,IC1: 11*11,0.65pitch,0.3Pad；IC2: 14*14,0.65pitch,0.3Pad；

5.后期的测试要求和重点测试事项 :装置应能承受4英尺的跌落到6个表面和4个角落（6个循环）的混凝土上，且无损坏，并保持功能

6.有关胶水的固化温度可以满足130--150℃ 10分钟左右　　烤箱加热固化 : 外部代工，可以达到要求

7.有相关的点胶设备和固化设备 : 外部代工，可以达到要求．

 

汉思新材料 工程技术人员经过研究探讨，最终推荐HS700系列底部填充胶给客户测试．