车载音箱bga芯片底部填充胶应用

车载音箱bga芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供．

 

客户产品为车载音箱

　　了解到他们公司主要做PCBA为主，现在他们的施胶设备还是以半自动点胶为主，只是到现在为止，这个项目还是在一个小批量试验的阶段，真正量产时会配备自动点胶机进行生产。

用胶要求：

1、为避免再向客户报备的麻烦，希望使用固化后淡黄色的胶水

2、芯片球心间距视不同的芯片有以下几种规格：0.8mm；0.65mm；0.5mm，0.4mm

3、几种规格的芯片，之前都用同一种胶水，换胶的原因是因为已经停产

4、有施胶设备和固化烤箱

5、点胶板有7个用胶点（如图）

6、只能接受不超过80度的固化温度

7、相关可靠性测试

 

综合了解到的信息，推荐汉思HS706底部填充胶，使用80度低温固化填充胶。