工控级固态硬盘主控芯片BGA底部填充胶应用案例分析

工控级固态硬盘主控芯片BGA底部填充胶应用案例分析由汉思新材料提供．

客户生产产品：工控级固态硬盘

用胶芯片：硬盘主控芯片

客户要解决的问题：终端客户做完TC测试和振动测试后，抽检20台设备，3台设备出现不良，芯片BGA锡球和芯片上焊盘接着层出现断裂纹。

芯片规格：12*12*1.35mm

BGA锡球数：288颗

球心间距：0.65mm

锡球直径：0.3mm

芯片和PCB板间隙高度：0.21mm

 

TC温度测试：

工厂：-55度@2h 85度@2h ，2个循环，共8小时

终端客户：-55——85度——-55度，在高温和低温区停留一段时间，升降温速率5度/分钟，一个循环4小时，共10次循环，共计40小时。

 

振动耐久测试：

工厂：XYZ轴各1小时，测试标准具体数值见附图

终端客户：6个小时，在工厂标准上增加6倍时间

 

经过我司技术工程人员专案分析，推荐HS710底部填充胶给客户试胶．