米尔新品!国产高安全性车规级平台,芯驰D9多核Cortex-A55核心板

描述

 

随着信息技术的快速发展,市场对芯片的需求越来越大,中国芯片行业自20世纪80年代开始起步,经过近40年的努力,也进入了一个新的时代,芯片国产化乃未来发展的大势所趋。米尔电子作为行业领先的嵌入式模组厂商,紧跟国产化芯片的发展战略,继推出国产-全志的入门级T113和T507系列核心模组之后,此次与芯驰取得合作,推出基于高安全性、高性能的国产车规级D9系列产品-MYC-JD9X核心板及开发板

芯片芯驰D9系列MYC-JD9X核心板及开发板

芯驰D9系列高安全性、车规级国产平台

 

基于国产平台芯驰D9系列的MYC-JD9X核心板及开发板,它的特色不止于国产化,还具备高性能、高安全、高可靠的特性,这款D9芯片通过ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证、通过AEC-Q100车规级芯片的所有测试项目,专为新一代电力智能设备、工业互联网设备、工业控制设备、工业机器人、工程机械、轨道交通等先进工业应用设计。

芯片高安全性芯驰D9系列MYC-JD9X核心板及开发板

芯驰D9集成了ARM Cortex-A55高性能CPU

 

D9系列处理器集成了1/4/5/6核ARM Cortex-A55高性能CPU和1/2/3个ARM Cortex-R5实时CPU。它包含3D GPU以及H.264视频编/解码器。此外,D9系列处理器还集成 PCIe3.0,USB3.0,千兆以太网,CAN-FD,UART,SPI等丰富的外设接口,能够以最低成本无缝衔接应用于各种工业应用。 

 

D9系列处理器还集成了高性能的高安全HSM安全的处理器,支持TRNG、AES、RSA、SHA、SM2/3/4/9。具备安全启动且配套安全OS,DRAM&SRAM&CACHE全方位硬件ECC校验。芯片D9系列处理器框图314PIN金手指设计,8层高密度PCB

 

芯驰D9系列MYC-JD9X核心板采用高密度高速电路板设计,在大小为82mmx45mm的板卡上集成了D9系列处理器、电源、LPDDR4、eMMC、QSPI、EEPROM、看门狗芯片等电路。板卡采用8层高密度PCB设计,沉金工艺生产,独立的接地信号层,无铅。核心板和底板采用金手指连接器连接。核心板金手指规格为314PIN MXM3.0规格的通用金手指,底板需要使用相应的金手指连接器。芯片芯驰D9系列MYC-JD9X核心板符合高性能智能设备的要求

 

芯驰D9系列MYC-JD9X核心板具有最严格的质量标准、超高性能和算力、丰富高速接口、高性价比、长供货时间的特点,适用于高性能智能设备所需要的核心板要求。

 

 配套开发板,助力开发成功

 

芯驰D9系列MYD-JD9X开发板,采用12V/2A直流供电,搭载了2路千兆以太网接口支持TSN功能、1路USB3.0协议M.2 B型插座的5G/4G模块接口、板载1路SDIO/串口协议的WIFI/蓝牙模块、1路PCIE3.0协议M.2 B插座的SSD模块接口、1路HDMI接口、1路单通道LVDS显示接口、1路双通道LVDS显示接口、1路MIPI CSI接口、1路音频输入输出接口、2路USB3.0 HOST Type A接口、1路USB2.0 OTG Type-C接口、1路Micro SD、2路带隔离的RS485接口、2路RS232接口、2路带隔离的CAN接口、2路带隔离的DI接口、2路带隔离的DO接口及其他扩展接口。芯片芯驰D9系列智慧盒

 

为方便工业网关、商显等行业客户,米尔推出芯驰D9系列智慧盒,提供完整的白盒硬件,具备驱动程序、可选多套操作系统,方便用户进行二次开发,大大加速产品上市。选用加厚的金属外壳,具备防腐蚀涂层,具备IP40防护等级保证坚固耐用、工业复杂环境下的可靠性。适用桌面安装、挂壁安装方式,现场布置灵活、方便。有4G版、5G版两个版本。

 

芯片丰富开发资源

 

芯驰D9系列MYD-JD9X开发板提供丰富的软件资源以帮助客户尽快实现产品的开发。在产品发布时,您可以获取全部的Linux BSP源码及丰富的软件开发手册。芯片 

 

芯片芯驰D9系列MYC-JD9X核心板参数

 

名称

 

主要参数

 

配置

 

CPU

 

D9,4核Cortex-A55+2核Cortex-R5

 

可选D9-Lite、D9-Plus、D9-Pro

 

DDR

 

采用单颗LPDDR4,标配2GB

 

D9-Lite搭配1G、D9-Plus搭配4G

 

eMMC

 

标配16GB

 

D9-Lite搭配8G、D9-Plus搭配32G

 

QSPI

 

默认空贴,大小16MB

 

 

其他存储

 

E2PROM

 

 

电源模块

 

分立电源

 

 

工作电压

 

5V

 

 

机械尺寸

 

82mmx45mmx1.2mm

 

 

接口类型

 

金手指,314PIN

 

 

PCB工艺

 

8层板设计,沉金工艺

 

 

工作温度

 

工业级:-40℃~85℃

 

 

操作系统

 

Linux 4.14、Android 10、FreeRTOS

 

后续发布AndRoid、FreeRTOS固件

 

相关认证

 

CE,ROHS

 

 

芯驰D9系列MYC-JD9X核心板扩展信号

 

项目

 

参数

 

Ethernet

 

2* Ethernet

 

PCIe

 

2*PCIe3.0

 

USB3.0

 

2* USB3.0(DRD)

 

SDIO

 

2*SDIO

 

UART

 

16*UART(最大)/11(默认)

 

CAN

 

4*CAN‐FD(最大)/2(默认)

 

I2C

 

12*I2C(最大)/4(默认)

 

SPI

 

8*SPI(最大)/2(默认)

 

ADC

 

4*12bit ADC

 

Display Output

 

1*MIPI‐DSI、2*LVDS

 

Camera

 

1*Parallel CSI 、1* MIPI CSI

 

Audio

 

4*Single-Channel I2S/TDM、2*Multi-Channel I2S

 

JTAG

 

1*JTAG

 


芯驰D9系列MYD-JD9X开发板参数

功能

 

 

参数

 

 

系统

 

 

POWER

 

 

12V/2A,3PIN凤凰接线端子

 

 

KEY

 

 

1路复位按键、1路用户按键

 

 

BOOT SET

 

 

1路4bit拨码开关

 

 

SD

 

 

1路Micro SD卡槽

 

 

LED

 

 

1路5G/4G状态指示灯,1路系统运行指示灯

 

 

1路电源指示,1路用户自定义灯

 

 

DEBUG

 

 

1路AP1调试串口,1路AP2调试串口

 

 

1路R5调试串口,1路JTAG调试接口

 

 

通讯接口

 

 

WIFI/BT

 

 

板载WIFI/BT模块

 

 

5G/4G

 

 

1路M.2 B型插座5G/4G模块接口

 

 

1路SIM卡座

 

 

Ethernet

 

 

2路10/100/1000M以太网接口,RJ45接口,支持TSN

 

 

USB

 

 

2路 USB 3.0 HOST 接口,采用Type-A接口

 

 

1路USB 2.0 DRD接口,采用Type-C接口

 

 

UART

 

 

2路带隔离的RS485接口,通过凤凰端子引出

 

 

2路RS232接口,通过凤凰端子引出

 

 

CAN

 

 

2路带隔离的CAN接口,通过凤凰端子引出

 

 

DI/DO

 

 

2路带隔离的DI接口,通过凤凰端子引出

 

 

2路带隔离的DO接口,通过凤凰端子引出

 

 

多媒体接口

 

 

DISPLAY

 

 

1路双通道LVDS显示接口

 

 

1路HDMI接口,通过MIPI-DSI转

 

 

1路单通道LVDS显示接口,通过MIPI-DSI转

 

 

CAMERA

 

 

1路MIPI CSI摄像头接口

 

 

AUDIO

 

 

1路音频输入输出接口

 

 

扩展接口

 

 

Expansion IO

 

 

1路扩展接口,通过排针引出

 

 


 

打开APP阅读更多精彩内容
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

×
20
完善资料,
赚取积分