【热点】2023年了，我国***发展怎么样了？

***技术有多难搞？有人将它与核弹相提并论：
 

目前，全球***已由荷兰ASML、日本尼康和佳能公司完全垄断。10nm节点以下，ASML稳稳占据100%的市场，佳能和尼康等同业竞争对手难以打破这样的局面。因此，如果芯片厂商想要生产10nm以下的芯片，必须得有ASML供应的EUV***及相应的支持服务。目前最先进的EUV***能制造小于7nm制程的芯片，每台能卖到1亿美元。
 

即便有钱，也不是想买就能买。
 

 

3月初，荷兰政府拟提议限制浸没式DUV***的出口，该提议预计将在夏季之前公布。去年，我国进口了超5千亿件集成电路，全世界生产的芯片近三分之二销售给了中国，中国有着如此庞大的市场需求。尖端芯片制造设备出口管制的进一步收紧，目的就是为了控制中的国半导体技术发展，让中国继续高价进口芯片。

 

从阿斯麦ASML 2025年市场预估可以看出，ASML 2025年的市场目标，低标是70台浸没式DUV和190台干式DUV；高标是87台浸没式DUV和290台干式DUV；EUV的目标销量几乎没怎么变。

因为ASML的EUV都是满产满销，ASML的EUV***一生产出来就会被台积电、三星、英特尔三大客户抢走，所以它的销量几乎没怎么变。但DUV销量有较大变化，其中干式DUV的高低标相差约一百台，主要原因就是中国市场。荷兰参与对中国的设备禁运，ASML将损失这些DUV***的销售。
 

 

193nm ArF dry对应的芯片工艺是110~65nm。

193nm ArF immersion对应的芯片工艺则是45~7nm。14nm以下的芯片制程设备属于先进制程。

7nm以下，中国企业本就受到不少限制；65nm~110nm及以上所需的设备，中国企业自己可以做到。因此，28nm~45nm是攻防领域，如果荷兰限制浸没式DUV***出口，这意味着中国企业需要在一两年内补上28~45nm这一块。

 

国产***是否能拯救中国半导体行业？

搞***必须要有搞核弹的精神，但只有这种精神是不够的！***毕竟不是核弹，***从试验机改良成量产机，需要与产线相结合试验生产，这些步骤是不可能秘密进行的。ASML能生产全球最先进的***，也是依赖于几十年来不懈的创新，以及全球的零部件供应商共同合作的结果。ASML的数千台设备已在全世界各FAB跑了好些年，但他们至今仍有大量的工程师对前几代的***不断进行优化。
 

落后的技术没有保密的需要，且国产***的大部分零部件依靠美日进口，国外也很清楚我国***的研发进度。要想隐藏实力，就需要发展芯片产业全产业链。
 

 

国内目前比较有名的***生产商是上海微电子装备公司（SMEE），生产的***能做到的最精密的加工制程是28nm，但28nm DUV***并未实现量产，能实现量产的是90nm***，但上下游的工艺配合、芯片良率多少未知。28~110nm几乎是国內芯片制造需求最大的一个工艺范围，28nm更是个关键节点，但宣布样机成功，上生产线再到量产28nm***还有很长的路要走。

 

我国在***基础研究方面取得了很大的进步，但不可否认的是，我国***技术跟国际顶尖水平仍然有很大的差距。

 

“单丝不成线，独木不成林”。***研发需要多个国家协助合作才能完成，ASML有90%以上的零部件都是从其他国家进口的，如光源设备来自美国公司，镜片来自德国蔡司。受技术封锁，我们很难从其他国家进口***的核心零部件，一些零部件也需要自己去攻克技术壁垒，大大增加了研发的难度。

 

半导体产业进入技术瓶颈期。制作工艺进入10nm节点以后，摩尔定律逐步失效，在没有新的技术出现之前，领先者的优势会被逐步蚕食，后来者逐步跟上只是时间问题。“企图堵别人的路，最终只会堵死自己的路。”

 

我们需要的是技术、需要人才、需要资金、需要时间。摆脱“卡脖子”很难，但你知道的，老祖宗说过：“世上无难事，只怕有心人。”