中移芯昇科技两款芯片入选国资委《中央企业科技创新成果产品手册（2022年版）》

5月20日，国资委发布《中央企业科技创新成果产品手册（2022年版）》，芯昇科技有限公司（以下简称“中移芯昇科技”）“基于RISC-V内核架构的物联网低功耗32位MCU芯片”、“基于RISC-V内核的物联网NB-IoT通信芯片”作为核心电子元器件入选该产品手册。
 

 

为加快中央企业科技创新成果应用推广，促进科技成果向现实生产力转化，国资委编制发布《中央企业科技创新成果推荐目录（2022年版）》。在此基础上，国资委形成产品手册予以公开发布，以供有关单位在成果宣传推广、合作对接、转化应用等方面工作中参考使用。

 

 

中移芯昇科技基于RISC-V内核架构的MCU系列芯片采用32bit RISC-V内核，主频144MHz，集成FPU，支持DSP指令，集成512KB嵌入式加密Flash、144KB SRAM、丰富的高性能模拟功能模块及通信接口，具备高性能、高可靠、高安全、低功耗的特点，满足主流消费和工业级物联网终端的需求，可广泛应用于智能门锁、智能表计、消费电子等相关领域。基于RISC-V内核的物联网NB-IoT通信芯片采用工艺40nm、使用R14协议、接收灵敏度-118dBm、PSM功耗0.8~1μA、成本较低，主要用途是物联网场景下的蜂窝通信，可适用在智能表计、智能安防、智慧农业、智慧城市、智慧金融等行业。

 

奋进“芯”时代，创新向未来。中移芯昇科技将始终牢记改革创“芯”使命，持续推动RISC-V架构在国内的发展，不断加快自研芯片规模应用，以殷实成果助力中国移动集团创世界一流“力量大厦”发展战略落地落实，推动***实现自主可控。