跑步机控制板BGA芯片用底部填充胶

跑步机控制板BGA芯片用底部填充胶由汉思新材料提供。

客户开发一款跑步机产品，上面的控制板上有3颗BGA芯片需要底部填充加固，

防止运动过程中控制BGA芯片引脚由于震动掉落脱焊，影响跑步机正常工作。

BGA芯片尺寸20*20mm，10*18mm。锡球0.3mm，间距0.5mm。

 

测试方面：满足消费类电子产品测试推荐即可。

 

公司业务、技术人员通过上门拜访，和客户详细的沟通探讨，最终推荐HS710底部填充胶给客户测试。