安防监控设备存储芯片用底部填充胶

安防监控设备存储芯片用底部填充胶 由汉思新材料提供

 

经过客户电话了解情况：

 

客户用胶产品是安防监控设备

主板上8颗存储芯片+1颗处理器芯片

存储芯片规格：

长宽高 10.5*8.0*1.1mm

BGA锡球数 78个

球心间距 0.8mm

锡球直径 0.5mm

间隙高度 0.25~0.4mm

处理器芯片的技术参数不明，约25*25mm宽，确定是BGA封装，也要施胶。

 

客户约有1800块板出，对芯片作60~100N的推力测试后出现导通不良的问题。

客户对胶水的颜色要求黄色，对芯片起补强加固作用。不作其它检测要求。

客户没有点胶机，有烘烤设备，计划手动点胶。

 

通过我司技术工程确认，最终推荐汉思HS700系列填充胶水给客户试胶。