摄像眼镜POP芯片底部填充胶应用案例分析

摄像眼镜POP芯片用底部填充胶应用案例分析由汉思新材料提供。

 

客户用胶产品为摄像眼镜

摄像眼镜是款具有高清数码摄像和拍照功能的太阳镜，内置存储器，又名“太阳镜摄像机，可拍摄照片和高画质视频。

主要功能：数码摄像机，视频录制， MP3播放，蓝牙耳机，太阳镜

 

 

用胶点：电路板上POP芯片需要用底部填充胶加固补强。

客户产品参数：

POP芯片规格是12*12*0.7mm

锡球直径是0.25±0.05mm

球心间距是0.65mm

板间隙是0.17±0.05mm

BGA锡球数为260颗

 

产品用胶要求：

胶水要求黑色，可满足150度，无固化时间要求

施胶后需做高低温测试：

-40～40度，湿度60%，4小时一个循环，做6次，共24小时。

 

客户目前替换代工商，之前有用过别家的胶水。

汉思推荐HS708底填胶，给客户预约好，带样胶过去试样。