Infineon IM828最小巧、最紧凑高性能1200V碳化硅IPM的暖通方案

描述

为了保护环境,降低功耗已成为全球面临的重大挑战,正因如此,变频器日益广泛用于各类型设备。借助变频器提高能效是重要目标。要求大电流和高功率的应用中通常使用硅(Si)IGBT,因为在大电流条件下,IGBT的饱和电压低于MOSFET。然而,IGBT在关断过程中的拖尾电流导致损耗增加,限制了其在高速开关中的应用。


基于CoolSiC™ MOSFET的技术,CIPOS™ Maxi IPM IM828系列推出全球首款采用压铸模封装的1200 V碳化硅IPM,集成了一个优化的6通道1200V SOI栅极驱动器和6个CoolSiC™ MOSFET。作为最小巧、最紧凑的1200V等级封装,这款SiC MOSFET IPM使用简便,因为其嵌入式SOI栅极驱动IC经专门优化,可减小开关振荡。此外,它采用紧凑式封装,得益于使用具备很高热导率的DBC基板,IM828-XCC提供的额定功率超过4.8 kW,具有出色的功率密度、可靠性和性能。它针对工业应用进行了优化,例如供暖通风空调(HVAC),风扇电机,泵和电机驱动器的功率因数校正。采用先进的电机控制引擎 (MCE),无需任何编码即可实现最先进的无传感器磁场定向控制 (FOC)。

产品规格:EVAL-M1-IM828-A
相关器件:IM828-XCC,IMBF170R1K0M1,ICE5QSAG和IFX25001ME V33

 

►场景应用图

IGBT

►产品实体图

IGBT

►展示板照片

IGBTIGBT

►方案方块图

IGBT

►核心技术优势

• 1200V 绝缘体上硅(SOI) 门极驱动IC 
• 集成自举功能 

• 过电流保护 

• 全通道欠压锁定保护 

• 触发保护时六个开关器件全部关闭 

• 内置死区时间,防止直通短路 

• 独立的热敏电阻用于过温保护 

• 当VBS=15V时,允许负VS电势达到-11V 

• 独立的热敏电阻用于过温保护 

• 三相桥低端开路,适用于单/三电阻相电流采样 

• 故障清除时间可调 

• 节约系统成本,设计简单 

• 投入市场周期短

 

►方案规格

• 输入电压: 380~480VAC 

• 4.8kW电机功率输出 

• 输出电流: 15A/19A (低速) 

• EMI滤波器 

• 默认配置单相分流电流传感 

• 直流母线电压检测 

• 故障诊断输出

 

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