博捷芯：MiniLED工艺发展及其高精密划片切割技术

MiniLED工艺发展及其高精密划片切割技术如下：

 

MiniLED背光：MiniLED背光是将MiniLED作为LCD面板的背光源，使其具有超高对比度、高色域、高动态范围（HDR）的优势。MiniLED背光可结合Local Dimming技术，带来更好的视觉体验。

MiniLED直显：MiniLED直显是将MiniLED芯片直接作为显示像素点，以此提供成像的基本单位，从而实现图像显示。其具有高亮度、宽色域、高对比度、高速响应、低功耗和长寿命等优势。在显示效果上，具有比普通LCD色彩完整性好、对比度、更轻薄等多方面优势。

 

切割技术：MiniLED背光基板划片机通常采用高精度的机械系统和先进的切割技术，以确保其切割质量和精度。具体来说，MiniLED背光基板划片机采用单/双向切割方式，可以按通道或按工件选择切割模式，可以完成矩形和圆形等不同形状的工件切割。设备配备了高精度的DD马达驱动，保证了转角精度和加工平整度。同时，设备具备接触式测高及非接触式测高，可以实现切割深度自动补偿功能、刀片破损补偿功能，有效保证了切割质量。

 

总之，MiniLED工艺发展和切割技术的进步为MiniLED背光基板的生产提供了更好的支持，推动了MiniLED背光基板在平板显示器等领域的应用。