再砸226亿元！美国芯片大厂德州仪器最新扩张计划

6月14日，德州仪器宣布扩张计划，在马来西亚吉隆坡和马六甲开设两座新的组装和测试工厂，潜在投资高达146亿令吉（约人民币226亿元）。

据悉，其中一座新设施建设的地点位于吉隆坡现有的组装与测试厂房旁边，工程预计今年晚些时候开始，最早会在2025年投入生产运作。这座设施预计潜在投资96亿令吉，并创造1300个就业机会，将改建为拥有超过 100 万平方英尺洁净室空间的组装和测试工厂，新工厂将与公司现有工厂相连。

此外，德州仪器也会在马六甲封测工厂旁边建造一座新的6层装配和测试工厂，新设施将拥有超过 400,000 平方英尺的洁净室空间，并将与 TI 现有工厂相连，潜在投资额为50亿令吉。这也将创造多达500个工作机会，预计也会在2025年投产。

TI 组装和测试制造业务副总裁 Yogannaidu Sivanchalam 说：“这些投资是 TI 扩大内部制造能力以支持日益增长的半导体需求并提供更好的供应保证的长期战略的一部分，”“TI 很自豪能够在马来西亚运营超过 50 年，我们扩大后端制造的决定反映了马来西亚才华横溢且不断壮大的团队，这对 TI 的未来至关重要。”

德州仪器近来一直在进行大量投资，扩大制造能力，以支持未来几十年电子产品中半导体的持续增长。此次扩张马来西亚吉隆坡和马六甲的组装和测试业务，将作为提供更好的供应保证和支持客户需求的长期战略的一部分。

德州仪器指出，其每年生产数百亿个模拟和嵌入式处理半导体，涵盖大约 80,000 种不同的产品，并将它们交付给全球超过 100,000 家客户，有能力从多个站点采购超过 85% 的产品，使其能够提高灵活性并确保业务连续性和质量。

审核编辑 黄宇