电子设计自动化领域领先的供应商 Cadence,诚邀您参加“2023 Cadence 中国技术巡回研讨会”,会议将集聚 Cadence 的开发者与 Cadence 资深技术专家,涵盖最完整的先进技术交流平台,从封装和板级设计到系统分析方案。您也将有机会和开发 Cadence 工具的技术专家们面对面的直接沟通。
会议报名
Cadence 将在西安开展“PCB,封装设计及系统 SI/PI/Thermal 仿真”线下研讨会。
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会议日期 & 会议地址
2023 年 06 月 27 日 周二
西安市雁塔区科技路 38 号乙
会议为免费参加,座位有限,报名从速!
会议咨询:
cadence_china_marketing@cadence.com
会议日程
*Agenda is subject to be changed.
Cadence 期待您的报名和参与!
关于 Cadence
Cadence 是电子系统设计领域的关键领导者,拥有超过 30 年的计算软件专业积累。基于公司的智能系统设计战略,Cadence 致力于提供软件、硬件和 IP 产品,助力电子设计概念成为现实。Cadence 的客户遍布全球,皆为最具创新能力的企业,他们向超大规模计算、5G 通讯、汽车、移动设备、航空、消费电子、工业和医疗等最具活力的应用市场交付从芯片、电路板到完整系统的卓越电子产品。Cadence 已连续九年名列美国财富杂志评选的 100 家最适合工作的公司。如需了解更多信息,请访问公司网站www.cadence.com。
2023 Cadence Design Systems, Inc. 版权所有。在全球范围保留所有权利。Cadence、Cadence 徽标和 www.cadence.com/go/trademarks 中列出的其他 Cadence 标志均为 Cadence Design Systems, Inc. 的商标或注册商标。所有其他标识均为其各自所有者的资产。
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