聚氨酯导热灌封胶导热粉填料配方低粘度，又不结块

粘度是聚氨酯导热灌封胶的一个重要参数，很多客户都希望胶的粘度越低越好。但是粘度太低，又会出现硬结块现象。如何通过导热填料让胶体满足粘度低的性能又能长时间储存？氧化铝导粉体专为低粘度、又利于长时间存储的聚氨酯导热灌封胶设计。

产品特点
（1）经过特殊表面处理，与基体相容性佳，加工性能优异，由其制备的灌封胶粘度低，且不易硬结块，适合长时间储存；
（2）杂质含量低，绝缘性能优。

东超新材料特定的表面处理剂进行包覆而成，保证粉体表面既不与异氰酸酯反应，又能提高粉体在树脂中的分散性，降低分子间的缠绕，使得较高填充量氧化铝导热填料在树脂中增粘幅度小，非常适合制备低粘度聚氨酯灌封胶。

电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶有哪些分类呢？电子灌封胶种类非常多，主要有：导热灌封胶、环氧树脂胶灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、LED灌封胶。
      导热灌封胶(HCY)是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。

聚氨酯导热灌封胶克服了常用的环氧树脂发脆以及有机硅树脂强度低、粘合性差的弊端，具有优异的耐水性，耐热、抗寒，抗紫外线，耐酸碱，耐高低温冲击，防潮，环保，性价比高等特点，是较理想的电子元器件灌封保护材料

● 具有优异的阻燃导热、防霉、防震、防水防潮效果，产品可以在开水中蒸煮而无变化；
    ● 良好的稳定性,通过双百实验(温度100oC,湿度100%)；
    ● 绿色环保,不含VOC有机挥发物；
    ● 可修补性，该弹性胶不影响电子元器件、线路板等的正常检修；
    ● 对金属、塑料、玻璃、木材等有较好粘结力。
    ● 可常温硬化，适于手工或机械浇注，对电子、机械等部件具有极佳的绝缘、密封、防潮、防水、防震、防尘等性能;
    ● 产品不燃烧，可以抗拒电子元件偶尔产生的火花放电，产品绝缘，不导电，不影响电子线路的正常工作。

审核编辑 黄宇