台积电的3nm工艺价格为每片19150美元

　　近年来，在三星抢先发布3nm工艺后，台积电于2022年末宣布开始正式量产这一工艺，并举行了罕见的量产和扩产仪式。与三星采用GAA工艺不同，台积电的3nm工艺仍然采用FinFET架构，但引入了创新的FinFlex架构，使芯片设计人员可以在一个模块内混合匹配不同类型的FinFET。根据官方宣传，相比5nm工艺，3nm工艺的逻辑密度增加60%，功耗降低30-35%。

　　最近，尽管英特尔的第14代酷睿尚未发布，但第15代酷睿（代号Arrow Lake）已经曝光。新的酷睿系列产品将改为酷睿Ultra系列，并使用台积电的3nm工艺，预计会有显著的性能提升。

　　据了解，第15代酷睿仍然采用P+E核心设计，最高配置为8个性能核心和16个能效核心，总计24核32线程。工艺的提升将带来性能的提升，有爆料称与第13代酷睿相比，单核性能可提升30%，综合性能有望提升40%。

　　目前，台积电代工芯片的价格一直在稳步上涨。根据最新数据，2023年台积电的3nm晶圆代工价格为每片19150美元，相当于约14万元人民币。与5nm晶圆的13400美元（约合9.55万元人民币）相比，涨幅超过40%。与7nm晶圆的10235美元（约合7.3万元人民币）相比，涨幅约为100%。

　　作为全球最主要的芯片代工厂商之一，台积电与高通、联发科、苹果、英伟达、AMD等企业密切合作。其中，苹果是台积电最重要的客户之一。

　　编辑：黄飞