为什么PCB板上要进行沉金和镀金?

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描述

在PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)制造过程中,进行沉金(ENIG,Electroless Nickel Immersion Gold)和镀金(Hard Gold)的目的是为了提供良好的电气连接和保护电路。

沉金是一种在电路板表面形成金属层的化学过程。

它通常用于接触电阻低、信号传输要求高的电路,如高速信号线、接口和插座连接等。沉金可以提供良好的电气连接和可靠的焊接表面,同时具有良好的耐腐蚀性和可靠性。此外,沉金还可以提供光亮平滑的表面,方便组装和焊接。

镀金是一种通过电化学过程在电路板表面形成金属层的方法。

与沉金相比,镀金的金属层更加厚实,因此在需要耐磨损和耐腐蚀性能的区域使用更为合适。镀金通常用于电路板的边缘连接器和插槽,这些区域需要经常插拔和接触,因此需要更强的耐磨损能力。

沉金和镀金的组合应用可以在PCB上提供多种优势。

沉金提供良好的电气连接和平滑的表面,使得焊接和组装更加可靠和方便。

而镀金则提供更高的耐磨损和耐腐蚀性能,适用于需要经常插拔和接触的区域。

因此,在PCB制造中,沉金和镀金通常被用于不同的区域,以满足电路板的不同需求和功能。

  审核编辑:汤梓红

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