常见到的焊接缺陷

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焊接板子也是一门技术活,早期我看见公司有些硬件工程师轻松就能焊接上百个引脚的LQFP、 QFN等封装的芯片时,特别羡慕,感觉好牛B啊。

相信关注我的很多小伙伴都焊接过板子,你有手工焊接过板子吗?下面给大家分享一些常见到的焊接缺陷:

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▲ 图1 焊接中的常见问题

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▲ 图2  锡珠

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▲ 图3 扰动的焊接:在焊接点冷却过程中焊锡移动,造成焊接表面起雾、结晶、粗糙

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▲ 图4  立碑

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▲ 图5 冷结:焊锡没有充分融化便开始冷却,焊接表面不均匀

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▲ 图6  桥连  

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▲ 图7 过热:由于焊锡过热,焊锡顺着焊缝溜走,所剩下的焊锡不足以焊牢引脚了

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▲ 图8  共面

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▲ 图9 助焊剂不足:造成焊锡与焊盘之间没有充分浸润

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▲ 图10  针孔、吹孔、裂纹

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▲ 图11 焊锡过多、过少:焊锡过少降低了焊接强度;过多时则容易使得焊锡底部没有良好浸润

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▲ 图12  偏移

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▲ 图13 管脚没有修剪:容易造成焊接线相互之间短路

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▲ 图14  焊锡太多、太少

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▲ 图15 焊盘脱落:很容易造成短路

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▲ 图16 利用管脚修复脱落的焊盘

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▲ 图17  元件放错

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▲ 图18 四处散落的焊锡:容易引起电路短路,需要经过清洗去除这些散落的焊锡 焊接不良有多种原因,板子设计不合理、焊锡过多多少、助焊剂、人工操作失误等。   焊接不良硬件工程师事情多,软件、测试等工程师可能也会跟着加班。不管怎样,上电通电之前应该仔细检查一下板子情况。   最后,希望大家板子焊接都没问题,没有996,没有熬夜加班。

 

 

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