物联网
数字化转型带来空前的AIoT市场应用机会,但是要打造差异化的AIoT系统,就需要基于创新的数据处理架构来开发高性能、高灵活性、低功耗和可重构的边缘计算解决方案。
XMOS的xcore.ai架构和高性能芯片,就是专为帮助开发人员实现创新的边缘计算、打造超越同侪的电子产品而设计的单芯片解决方案。该系列芯片可以实现全面可重构、高确定性和低延迟,并集成了处理边缘人工智能(edge-AI)、数字信号处理器(DSP)、控制和输入输出端口。
目前XMOS的这些SoC产品得到了全球数百家客户的采用,发货量达到了数千万片。为了帮助更多的系统架构师和开发工程师了解xcore,XMOS将在6月27日与电子发烧友网站联合举办xcore架构应用在线研讨会
时间:2023年6月27日14:00 – 15:30
—进入倒计时—
我们诚挚地欢迎您参加本次在线研讨会,共同探讨如何利用XMOS的xcore架构打造差异化产品和新一代智能网联终端,实现与USB音频、智能家居、电话会议、智能停车、工业物联网和全新消费终端等应用的无缝集成。
本次研讨会适合视频会议系统、智能家居、机器人、汽车电子、工业电子、专业音响和消费电子等行业厂商相关技术和产品人员。扫描上述二维码预约该网络研讨会,了解XMOS技术和方案,推动智能物联网(AIoT)的发展。加入我们,探索xcore平台的潜力,持续开发超越客户期待的爆款产品!
—精彩内容抢先看—
XMOS CEO 致辞及公司介绍
主题演讲:xcore.ai——性价比和能效极高的可重构边缘计算技术领导者
应用演示:xcore.ai开发平台及主要应用
还有在线问答及更多精彩内容
详情扫描报名参加
或发邮件给:thomasmu@xmos.com
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