汇成股份拟募资12亿元加码新型显示驱动芯片

6月16日，汇成股份发布向不特定对象发行可转换公司债券预案，拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过12亿元。

汇成股份表示，随着国家产业政策的扶持鼓励以及终端应用领域的需求提升，境内显示面板行业实现了高速发展。受益于此，境内显示驱动芯片及其封装测试需求相应增长。

同时，显示驱动芯片的引脚众多且排列紧密，对封装测试的技术要求也更高，金凸块制造技术实现了“以点代线”的技术跨越，可以显著提高产品性能。

基于此，汇成股份拟通过募资进一步扩充公司产能，并优化公司产品结构，提高公司整体竞争实力和抗风险能力。

预案显示，汇成股份拟将扣除发行费用后的募集资金将用于12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目、12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目和补充流动资金。

从具体项目情况看，晶圆金凸块制造与晶圆测试项目计划建设期为36个月，计划投资总额为4.76亿元，拟使用募资3.5亿元。

该项目利用现有厂房进行建设，开展新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造、晶圆测试生产。

晶圆测试与覆晶封装项目方面，该项目计划建设期亦为36个月，总投资5.61亿元，拟使用募资5亿元。

该项目利用现有厂房进行扩产建设，拟在现有业务的基础上，结合当前市场需求和技术发展趋势，通过购置先进的设备，扩大新型显示驱动芯片晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）的生产规模。

汇成股份认为，本次募集资金投资项目的顺利实施，有利于公司扩大市场份额，深化公司在相关板块的业务布局，有效提高公司的盈利能力及市场占有率。

同时募投项目结合了市场需求和未来发展趋势，契合行业未来发展方向，有助于公司充分发挥规模优势，进而提高公司整体竞争实力和抗风险能力，符合公司长期发展需求及股东利益。

资料显示，汇成股份主营高端先进封装测试业务，聚焦于显示驱动芯片封测领域，是中国境内较早具备金凸块制造能力并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，拥有合肥与扬州两座封测基地。

随着全球显示驱动芯片产业逐渐向境内转移，汇成股份收入增长迅速。据汇成股份2022年年度报告显示，2022年，公司营业收入为9.40亿元，同比增长18.09%；归属于上市公司股东的净利润为1.77亿元，同比增长26.30%。

去年8月18日，汇成股份在上海证券交易所科创板上市。汇成股份首次公开发行实际募集资金净额为13.2亿元，分别用于12吋显示驱动芯片封测扩能项目、研发中心建设项目、补充流动资金。

6月28日（周三），由高工LED、高工产研（GGII）主办，主题为“驱动产业化突破 应用开启新时代”的2023高工LED显示产业高峰论坛暨2023显示产业TOP50颁奖典礼，将在深圳机场凯悦酒店隆重举行。   本次高峰论坛将聚焦小间距LED显示、Mini直显、Mini背光和Micro LED等热点领域，邀请芯片、封装模组、设备材料、电源IC、面板厂、电视厂商等头部企业高层分享。

审核编辑：刘清