MEMS/传感技术
Melexis推出ToF传感器新品MLX75027RTI,助力汽车和工业客户满足功能安全要求,进一步巩固其在3D传感技术领域的地位。
MLX75027RTI是一款VGA分辨率ToF传感器芯片,具有307k像素的空间分辨率,符合ASIL标准,适用于需要获得ASIL或SIL认证的安全关键型系统。
该传感器芯片的主要应用包括动态安全气囊抑制(确保安全气囊不会在非必要时展开)、驾驶员注意力监测以及外部近距离激光雷达(LiDAR)等。
该产品还用于工业相机提供安全周界,支持机器人移动控制,以及实现更先进的机器视觉技术。
MLX75027RTI的核心是背照式(BSI)成像技术,结合了Melexis在汽车应用领域的专业知识与索尼专有的DepthSense ToF像素结构。MLX75027RTI每秒可提供135个深度帧。
业界领先的成像技术
在封装方面,该ToF传感器芯片的尺寸比现有版本的器件缩小了50%,支持开发尺寸更为紧凑的成像系统。
集成MLA(微透镜阵列)主光线角度已进行优化,可简化整个光学系统。
全新的MLX75027有汽车版和工业版可供选择。
MLX75027RTI专为汽车应用而设计,工作温度范围为-40˚C至+105˚C,而MLX75027STI则适用于工业应用,工作温度范围为-20˚C至+85˚C。
MLX75027系列还具有另一个重要特性,即经过验证的日光鲁棒性,这意味着信号质量不受外部环境的影响。
为了帮助工程师设计和实现ASIL/SIL系统,Melexis提供专门的安全集成指南。
Melexis 光学传感器芯片营销经理Gualtiero Bagnuoli表示:
即将出台的NCAP法规将推动车内监控在安全领域的应用,这在工业和大众市场应用中也将变得越来越重要,我们的飞行时间传感器芯片系列已经得到广泛应用。现在,随着MLX75027RTI的推出,我们将为系统级功能安全集成提供支持。
审核编辑:刘清
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