处理器/DSP
自9个月前,创龙科技“1片含税就79元”的全志T113-i双核ARM Cortex-A7@1.2GHz的工业核心板(SOM-TLT113)推出之后,不少嵌入式软硬件工程师、用户都发起过不少疑问,那就是究竟T113-i和T113-S3这两款处理器有什么区别?不同后缀型号的处理器区别在哪里?哪个才更适合工业场景?
今天,我携手老朋友创龙科技,为大家深度揭秘,全志国产处理器T113-i与T113-S3的3个不同之处,我不相信你全都知道!值得一提,我还在文末给大家准备了工程师专享的福利,千万别错过~
“真”工业级,应用领域更广泛
区别点1:工作温度标准
全志官方资料中显示,T113-i能够在不加散热片情况下,依然可在真工业级温度(-40℃ ~ +85℃)下稳定运行,极大保证了工业产品高可靠性的基本要求。 而T113-S3在不加散热片情况下,工作温度范围较小(-25℃ ~ +75℃),并非真工业级。即使加了散热片,T113-S3工作温度范围(-25℃ ~ +85℃)仍无法达到真工业级温度。增加散热片不仅提高了产品总体成本,还在一定程度上限制了产品形态,同时给产品的长期稳定运行增加了隐患。 如果在应用场景是属于工业级标准,或者对板卡应用上有严苛温控要求的;亦或是商业级标准,但有部分机型是工业级标准,以上这几种需求下,为了方便大家更好统一平台和管理,我很推荐T113-i平台,它的价格和工业级标准是真的很符合这几点需求。
图2 T113-i官方手册数据
图3 T113-S3官方手册数据
支持大容量DDR,性能升级无忧虑
区别点2:DDR3可选容量
T113-i支持128/256/512MByte多种工业级容量DDR3,最大支持2GByte,性能提升与成本控制更灵活,可满足用户多元需求。而T113-S3则固定为128MByte片上内存,不支持扩展,灵活性大大减弱。 在日常项目上,如果应用场景上是有低端机型(128MByte DDR3),也有中高端机型(256/512MByte DDR3),为统一平台、方便管理,那么我会推荐T113-i平台,它的=能满足多样需求,综合来说确实是首要选择。 图4 T113-i与T113-S3 DDR3可选容量对比
内置RISC-V从核,产品架构更先进
区别点3:处理器架构 T113-i内置高性能、高实时RISC-V从核,而T113-S3则没有。T113-i是双核Cortex-A7 ARM + HiFi4 DSP + C906 RISC-V异构多核处理器。其中RISC-V核心主频高达1008MHz,可在该核心上部署工业实时应用,大大提高工业产品性能。 在日常项目上,如果在应用场景上有非实时应用(无需RISC-V从核),也有实时应用(需RISC-V从核),为统一平台、方便管理,那么T113-i平台依旧具备明显优势。
图5 T113-i与T113-S3处理器架构对比
(点击视频,1分钟解锁T113-i的高光时刻!)
T113-i工业核心板 T113-i工业核心板规格书资料
编辑:黄飞
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