意法半导体瞄准宽带隙功率半导体

　　据报道，6月20日，欧洲空中客车已同意与意法半导体（STMicroelectronics）就用于飞机电气化的功率半导体进行研发合作。功率半导体的功率和重量效率的提高是航空航天业向混合动力和全电动系统过渡的关键推动因素。

　　该合作基于两家公司对碳化硅和氮化镓等宽带隙半导体进行的评估。合作将专注于开发适用于空中客车航空航天应用的SiC和GaN器件、封装和模块。

　　目前没有提供有关两家公司将在该计划上花费的时间范围或金额的详细信息。两家公司表示，这项工作将包括开发电动机控制单元、高压和低压电源转换器以及无线电力传输系统。

　　意法销售和营销总裁Jerome Roux表示：“与该行业的全球领导者空中客车公司合作，使我们有机会共同定义该行业实现其脱碳目标所需的新能源技术。”