大普通信携多品种时钟芯片亮相IMS

一年一届的国际微波研讨会（IMS）于2023年6月11日-16日在美国圣地亚哥会议中心盛大举办。

IMS展览是由IEEE主办的国际微波研讨会（IMS）同期举办的展览，每年吸引来自世界各地微波领域的科学家、技术专家以及顶尖企业在此齐聚，共同探讨微波领域前沿技术以及未来技术发展方向，并展示他们在该领域的创新与成果，推动整个产业链发展，也是国际微波技术发展的风向标。

近年来，射频、微波、毫米波和太赫兹的发展已在多个领域不断拓展，并有许多实际应用，涵盖了从半导体、器件/模块到整个系统和应用的设计。今年主要关注：无线通信（6G、Wi-Fi、RF和微波系统芯片集成、大规模MIMO系统等）、无线电力传输、新能源汽车、基于模型的系统工程（包括数字孪生）等。本届行业高峰论坛共有51场，参展商564家，包括ADI、QORVO、MI-WAVE、KEYSIGHT、QUANTIC、MICROCHIP等顶尖知名企业。   大普携全等级高稳时钟、多品种时钟芯片以及射频器件参加了本届展览。 

大普的全等级高稳时钟（Crystal、SPXO、TCXO、OCXO、Clock Module）具有高频点、高稳定度、低相噪、低功耗、抗干扰强、小型化等特点，时钟产品稳定度覆盖了国际时钟标准等级GR-1244-CORE的1-4级全等级，产品关键性能指标均处于行业领先水平，是全球少数具备规模化提供高稳时钟产品与整体时钟解决方案能力的厂商之一。

大普多品种时钟芯片包括了RTC、BUFFER、PLL、1588、SO等系列产品。特别是RTC已开发出适用不同应用场景的全系列芯片，具有高精度、低功耗、小型化、快启动、高抗震等特点，可根据用户需求灵活选用集成式或分离式，涵盖了车规级、工规级、商业级标准，打破了国外品牌在高精度RTC芯片领域的长期主导地位。

大普射频器件环形器/隔离器，包括了多个系列：嵌入式、表贴式、小功率、同轴、波导、微带等系列产品，实现了插损损耗-0.15dB、互调IM3-85dBc 的水平，在低插损、高谐波抑制等关键核心参数上已达到国内行业主流水平。大普推出的3.8mm/5mm/7mm 小尺寸环形器/隔离器，实现了射频器件小型化的技术突破。

大普产品广泛应用于无线通信、新能源汽车电子、定位导航、安防监控、数据中心、智慧三表、储能、智能家居、智能穿戴等领域。

大普凭借技术的创新性、产品性能的卓越性、品种的多样性、产品技术强关联性以及“一站式”解决方案，在展会中脱颖而出，成为本届展会亮点之一，吸引了众多的业内专家、客户和合作伙伴的关注。展会现场，集团副总裁Frank和芯片事业部总经理Allen与到访客人对下一代通信应用及技术趋势进行了深度的交流与探讨，并形成更多合作机会。

大普自2010年以来，一直积极拓展海外市场，参加了多个行业颇具影响力的国际性大展，在世界舞台上充分展示了大普的研发实力以及产品的卓越性能。如今，大普品牌已逐渐被海外客户认可，并与众多行业知名客户形成战略合作伙伴，海外收入占公司近四成，并逐年递增，成效显著，矩阵化业务体系和“出海”战略有效增强公司抗行业周期波动能力和发展韧性。

未来，我们要继续保持与全球行业头部客户战略合作伙伴关系，全方位加大力度，在技术上不断创新，在产品上追求精益求精，在品类上拓展技术强关联产品，推陈出新，用优秀的品质赢得全球客户的认可和信任，为推动技术进步、产业升级和社会发展做更大的贡献！

大普立足于中国，扎根于大湾区，并放眼于全球！

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