车载电脑固态硬盘PCB芯片BGA底部填充加固用胶方案

车载电脑固态硬盘PCB芯片BGA底部填充加固用胶方案由汉思新材料提供 
 

 

客户公司是以SMT贴片、DIP插件、后焊、测试、组装等服务为主的加工厂，主要生产加工银行自助终端、高清播放器、读票读卡系列、汽车电子、医疗电子、数据监控、安防、智能家居及电脑周边产品，其中汽车电子车载电脑固态硬盘生产用到汉思的底部填充胶水。

 

 

 

  

客户产品：汽车电子车载电脑固态硬盘

客户产品用胶部位：汽车电子车载电脑固态硬盘PCB板BGA芯片

 

客户需要解决的问题与要求:

1，pcb板子上有AB两面均有BGA芯片，小的BGA 尺寸0.8*0.8mm,B面过回流焊后有不良的，分析为A面的BGA芯片锡球假焊造成，需要进行点胶加固，BGA四角固定和底部填充.

2，固定胶需要耐高温，固化后能耐260度以上回流焊温度，因为pcb板材生产工艺是2次回流。

3，胶水要透明的，容易返修的。

 

汉思新材料解决方案：HS706

推荐客户使用汉思底部填充胶HS706,

HS706是一款汉思新材料自主研发的单组份环氧，底填胶水；低粘度，适用于存储芯片，存储卡及CCD/CMOS封装；蓝牙耳机及智能穿戴的芯片填充。