加特兰采用台积公司的CMOS工艺实现高集成度毫米波数模混合SoC芯片

6月，台积公司2023年中国技术论坛在上海国际会议中心盛大举行，加特兰携毫米波雷达SoC芯片室内系统解决方案亮相技术论坛的Innovation Zone客户创新展区。

台积公司客户创新专区（Innovation Zone）自2021年举办以来，每年邀请一批新创企业，向技术论坛与会者展示尖端产品及创新技术。此次加特兰围绕毫米波雷达芯片在人员检测与轨迹跟踪方面的应用，展出了60 GHz工规级Rhine和Rhine-Mini SoC芯片组合，并演示了60 GHz工规级AiP（封装集成片上天线）芯片的实时交互式探测效果。

 

搭载加特兰工规级AiP芯片的毫米波雷达传感器，无须外置天线，体积小巧，仅有指甲盖大小，非常便于安装。功能上，通过微动检测实现精准的人体生命体征探测和人员跟踪，同时过滤非目标物体信息。另外，还做到了无接触式探测，也避免了摄像头等传统监测手段带来的隐私问题，实现隐私保护。

先进CMOS工艺使能数模集成

作为CMOS毫米波雷达芯片的技术领导者，加特兰采用台积公司的CMOS工艺，实现了高集成度的毫米波数模混合SoC芯片，并不断进行技术突破和创新，研发独特的专用数字雷达信号处理基带，推出AiP芯片设计，使得产品在成本和功耗方面也具有极大的竞争优势。

加特兰的SoC产品系列分为两大平台，Alps平台和Andes平台，分别基于台积公司的40纳米和22纳米工艺技术。基于Alps平台的SoC产品包含Alps、Rhine、Rhine-Mini和Alps-Pro系列，主要面向中短距雷达模组市场，实现了数模电路的集成，具有高集成度、低成本、低功耗的特点；加特兰全新一代Andes系列则采用台积公司业界领先的22纳米工艺，能够提供单位面积上更高的算力，而且通过一系列创新设计，射频性能指标相比40纳米工艺平台进一步提升，助力4D高端及成像雷达应用。这些成果也离不开台积公司在工艺平台上准确全面的开发工具及模型的助力。

 

质量为先，科技致善

加特兰始终坚持“质量为先，科技致善”的方针，通过了ISO 9001质量体系认证和ISO 26262功能安全管理体系认证，产品可靠性规格也从AEC-Q100 Grade 2向Grade 1升级。加特兰还设立了ATE万级洁净度5S实验室J Lab，车规产品出厂测试率达到100%，助力芯片“零缺陷”目标，而这也是台积公司追求卓越品质的目标之一。作为一家芯片设计公司，加特兰拥有专门的生产技术中心团队，携手供应商共同推进技术创新和突破，持续打造一条稳定、高效、可靠的供应链，为客户带来更高品质的产品与服务。