6月30日云上创新论坛|新一代高速串行接口测试（PCIe6.0、LPDDR5X...）

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技术迭代，驱动挑战

用芯智测，启智未来

立足根本，测试为先

TIF 2023是一个融合性、持续性的全方位共创交流平台。

我们邀请半导体，汽车行业的领导者与泰克公司的测试专家汇聚一堂，共同见证新形态和新生态下，如何从测试维度及大数据来加速新技术的迭代！

 

论坛时间：2023年6月29-30日

+

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2023泰克创新论坛

分论坛日程安排抢先看！

   

会议日程

9:00

-

9:20

 

开幕致辞

Chris Bohn

Tektronix全球总裁

9:20

-

9:50

 

主题演讲：经历分享|火星与未知生命领域的探索

Jordan P. Evans

NASA航天工程师

9:50

-

10:20

 

主题演讲：探究AI终身学习、超图灵计算和设备端计算

Hava Siegelmann

马萨诸塞大学计算机科学系教授

10:20

-

10:50

 

主题演讲：自动驾驶未来谁将掌舵？

Chris Gerdes

斯坦福大学机械工程学 名誉教授 & 斯坦福汽车研究中心（CARS）联合主任

10:50

-

11:20

 

PCIe 6.0圆桌讨论：面向64 GT/s及更高速率的未来设计

David Bouse/Hiroshi Goto / Madhumita Sanyal

Tektronix PCI Express技术负责人 / 安立公司误码仪及光学测试专家 / 新思科技高级技术产品经理

11:20

-

11:50

 

USB4 v2.0和PAM3信号传输的物理层测试挑战及应对

Nitin Jhanwar 

Tektronix 首席信息官

11:50

-

13:30

 

午间休闲时刻：参观泰克古董博物馆

 

13:30

-

14:00

 

全新IEEE 802.3ck电气标准和测试方案

周英航

Tektronix资深业务拓展经理

14:00

-

14:30

 

如何应对LPDDR5X的测试挑战

Joe Swelland

Tektronix应用工程师

14:45

-

15:45

 

如何应对全新DisplayPort v2.1的测试挑战

Gary Simonton

Tektronix应用工程师

15:45

-

15:50

 

总结与抽奖

 

 

2023泰克创新论坛

论坛内容摘要提前看!

 

新一代高速串行接口测试

   

PCIe 6.0圆桌讨论：

面向64 GT/s及更高速率的未来设计

   

随着技术的进步和数据传输需求的增加，了解PCI Express 6.0电气设计和验证的最新最佳实践至关重要。来自Tektronix、Synopsys和Anritsu的专家将讨论设计高速互连的未来的关键考虑因素，从了解最新的技术演进到利用先进的仿真和测试方法。

USB4 v2.0和PAM3信号传输的物理层测试挑战及应对

   

USB4 V2标准提供了诸多优势，包括更高的数据传输速度、更好的电力传输和增强的安全措施。在本次会议中，您将了解为何USB4 V2采用了PAM-3信号传输。我们将介绍测试PAM-3信号时面临的挑战，以及为物理层测试引入的测量方法和测试变化（包括发送端和接收端）。

如何应对LPDDR5X的测试挑战

   

探索测试LPDDR5X，这是JEDEC最新的低功耗内存规范。深入了解最新一代低功耗内存的新变化和保持不变之处，并了解Tektronix是如何应对LPDDR5X测试挑战的。

如何应对全新DisplayPort v2.1的测试挑战

   

DisplayPort v2.1（DP2.1）规范和合规性测试要求的发布引入了独特的挑战，需要一种新的测试方法来减少不断增长的测试时间。本次演讲钟，我们将简要介绍DP2.1得测试挑战及全新测试解决方案。

 

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电话：400-820-5835(周一至周五900)

 

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原文标题：6月30日云上创新论坛|新一代高速串行接口测试（PCIe6.0、LPDDR5X...）

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