AI需求爆发将驱动先进封装产能增长

　　随着对AI的需求暴增，据trendforce称，微软、谷歌、亚马逊、中国企业百度等csp（云端服务提供商）购买高级AI服务器，并对AI模式的教育和加强进行大量投资。提升ai芯片和高频带宽内存（hbm）的需求，到2024年将尖端成套设备的生产能力增长34%。

　　结合nvidia a100和h100的最新cpu和gpu的grace hofer芯片表示，一个hbm芯片的搭载容量提高了20%，达到96gb。amd使用hbm， mi300为hbm3、mi300a为128gb、mi300x为192gb，提高了50%。据悉，谷歌将在下半年推出的tpu tensor处理器上搭载hbm，以扩充ai基础设施。

　　集成局预测说，搭载AI芯片的hbm到2023年将达到2.9亿gb，接近总容量的60%，明年也将增长30%以上。

　　除了存储半导体的增长之外，ai和hpc等芯片还需要先进的配套技术，需求日益增加。台湾半导体公司cowos积极调整龙潭厂生产能力，以应对爆发性增长。

　　集邦观察，在强劲需求的带动下，台积电到2023年底cowos月产量有望达到12k。仅英伟达的cowos生产能力就比年初增加了50%。如果amd、谷歌等高水平ai芯片的需求增加，下半年cowos的生产能力将更加紧迫。这种强劲的趋势在明年也将持续下去，预计随着相关装备的成熟，尖端成套设备的生产能力将再次增加3040%。

　　无论是hbm还是cowos，直接硅穿孔技术（tsv）、中间层电路板（interposer）、湿式工程设备等相关设备能否立即配置在适当的位置令人担忧。tsmc将根据需要研究其他尖端包装外包设备。例如，amkor或samsung旨在立即应对潜在的供应不足。