卓茂科技除锡、植球、焊接等核心技术

8月23至25日，elexcon2023深圳国际电子展暨SiP与先进封装展、第七届中国系统级封装大会将在深圳会展中心（福田）举办。卓茂科技将携全自动除锡植球焊接设备、全自动植球设备、X-RAY点料机、X-RAY检测设备等核心技术产品出展，向全行业分享技术与成果，现场安排专业技术工程师介绍产品的功能和应用场景，让客户更深入地了解卓茂科技的技术实力和产品优势！

全自动植球设备ZM-TD2500A

产品介绍：TD2500A是一款在线式全自动植球贴片生产线设备，分别由BGA芯片上料、印刷机、植球贴合机三部分组成，整体包含自动化上下料、视觉定位、印刷Flux、植球、AOI检测、分拣、贴片等工艺功能，适用于封装植球工艺工程，可兼容多款产品，生产效率高。

工艺流程图： 

▼全自动上料（弹匣上料）

 

产品特点：

1、植球完成和贴片完成后均有AOI检测系统和NG分拣系统，有效检测出植球和贴片的各类型缺陷，如多球、漏球、大小球、球偏移、连球、贴合偏位等；

2、标准成熟印刷设备，有效保障印刷flux的质量和效率。

3、上下料和转运、贴合过程均有视觉辅助定位系统和激光传感器进行检测；

4、行业标准Tray盘上料，整体兼容性好。

全自动除锡植球焊接设备ASE2500L

产品介绍：全自动除锡植球焊接设备ASE2500L，适用于半导体芯片封装制程不良品修复作业，采用单点植球激光镭射焊接系统，人机控制，智能化运动系统，可存储多组产品程序，换线简单快速。标准SMT流道式上下料，可调节式防静电同步带组件可接驳产线的前后端其他工艺设备，整体兼容性强。

▼单点除锡、植球

 

应用优势：

1、非接触式单点除锡，提高除锡效率。

2、四组独立蘸针、吸嘴完成flux系统单点转印及锡球移植到焊盘，激光镭射焊接固化。

3、拥有三套CCD视觉系统，AOI检测被检物料的缺陷点，精准定位，自动校准。

４、装有四套独立预热平台，预热平台上带有加热和控温系统，BGA的除锡和植球均在预热平台上进行。

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编辑：黄飞