紫光集团宣布：马道杰新任紫光展锐董事长，接班吴胜武；63亿美元！日本宣布收购光刻胶生产公司JSR

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1、紫光集团宣布：马道杰新任紫光展锐董事长，接班吴胜武

 

 

 

6月27日，紫光集团宣布，委派集团执行副总裁马道杰先生任紫光展锐董事并选派其为紫光展锐董事长。原由紫光集团委任的紫光展锐董事吴胜武先生不再担任紫光展锐董事、董事长。吴胜武先生作为紫光集团执行副总裁，集团将另有任用。

 

 

 

紫光集团旗下核心企业紫光展锐，是世界领先的平台型芯片设计公司，全球公开市场3家5G芯片企业之一。紫光集团表示，高度重视紫光展锐在通信领域的创新引领与持续增长，为进一步助力紫光展锐的高质量发展，加强公司战略规划与管理，紫光集团委派集团执行副总裁马道杰先生任紫光展锐董事并选派其为紫光展锐董事长。

 

产业动态

2、63亿美元！日本宣布收购光刻胶生产公司JSR

 

 

 

据报道，日本政府公布了一项价值63亿美元的交易，宣布收购光刻胶生产公司JSR Corp.，以将其私有化。JSR在一份声明中表示，日本政府支持的投资公司（JIC）计划在12月份左右以每股4350日元（30.40美元）的价格向股东提出收购要约。JSR表示，总收购价格高达9039亿日元。

 

 

 

报道称，此举可能有助于日本扩大对制造先进半导体所必需的化合物即光刻胶的控制，以获得更大影响力。6月24日，外媒报道称，日本政府支持的JIC正商谈以1万亿日元收购用于半导体生产的光刻胶生产公司JSR。日本投资公司计划最早今年提出初步收购意向。如果进展顺利，JSR可能会在2024年被东京证交所摘牌。

 

 

 

3、台积电1.4纳米用地计划曝光 约2026年可提供建设用地

 

 

 

据台媒报道，台湾竹科龙潭园区扩建计划与台积电2纳米以下建厂用地紧密相关，可行性评估的先导计划于6月上旬已获相关部门核定。竹科管理局指出，龙潭园区扩建计划土地共约158.59公顷，将提供2纳米及以下技术的研发与量产进驻用地，有助提高台湾半导体技术领先优势，估计开发完成后，可创造平均年产值约为6000~6500亿元，提供约5900个就业机会。

 

 

 

竹科管理局负责人王永壮表示，龙潭扩建计划预计7月办理两场听证会，收集民众意见，年底进入正式筹设计划，大约2026年可提供用地建厂。台积电总裁魏哲家日前在公司股东会上表示，台积电先进制程继3纳米在南科展开量产后，将致力扩充产能，2纳米厂正在兴建中，预计2025年量产，他首度揭露下世代的1.4纳米制程也会在台湾量产。

 

 

 

4、高通发布全新骁龙 4 Gen 2 芯片，升级 4nm 工艺

 

 

 

高通发布了新的入门级移动芯片组骁龙 4 Gen 2，从上一代的 6nm 升级到了 4nm 工艺，为低端智能手机带来大幅升级。这颗芯片采用了高通 Kryo CPU, 峰值速度可达 2.2 GHz，比上一代提高 10%。此外，它还支持快充技术，高通表示您只需充 15 分钟电即可获得 50% 的电量。

 

 

 

该平台支持 FHD+  120fps 显示器，并且在相机方面进行了升级，如电子稳定器、更快地自动对焦、进一步减少模糊等。此外，该芯片组甚至提供了多摄像头时间滤波 (MCTF) 以降低视频中的噪声。高通表示，搭载这颗处理器的设备将于 2023 年下半年上市，并提到小米的 Redmi 子品牌和 vivo 等手机制造商将很快使用这款芯片。

 

 

 

5、消息称谷歌终止AR眼镜项目，转向构建AR软件

 

 

 

据报道，谷歌搁置了一个已经开发了数年代号为Iris的增强现实（AR）眼镜项目。今年早些时候，随着裁员、重组和AR/VR主管Clay Bavor的离职，该项目被搁置。现在谷歌专注于建立一个AR软件平台。

 

 

 

The Verge于2022年1月首次报道了Project Iris。知情人士称，谷歌在加紧开发一款AR眼镜，内部代号为Project Iris，希望在2024年出货。谷歌员工表示，这实际上是一个单独的AR项目的基础，Iris是一系列更类似于眼镜的设备。

 

 

 

新品技术

6、移远通信定位定向GNSS模组LC02H正式发布，提供可靠的航向、姿态、位置等信息

 

 

 

全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式推出其自主研发的双天线定位定向GNSS模组LC02H，进一步丰富其GNSS产品线。

 

 

 

LC02H具有高性能、高稳定性、低功耗的特点，可为基站通信天线、工程机械姿态控制、舰船定位定向等高精定位定向应用，提供可靠的航向、姿态、位置等信息。该模组预计7月份可批量供货。

 

 

 

7、东芝推出“TXZ+族高级系列” ARM Cortex-M3微控制器

 

 

 

东芝电子元件及存储装置株式会社宣布，在其搭载32位微控制器产品组“TXZ+TM族高级系列”的“M3H组”中新推出“M3H组（2）”，该系列产品配备了采用40nm工艺制造而成的Cortex-M3。

 

 

 

新产品M3H组（2）将东芝现有产品M3H组（1）的代码闪存容量从512KB（部分为256KB或384KB）扩展至1MB[1]，RAM容量从66KB[2]扩展至130KB[2]。其他特性包括内置ARM Cortex-M3内核，运行频率高达120MHz，内部集成代码闪存和32KB数据闪存，编程/擦除周期耐久度10万次。

 

 

 

投融资

8、星辰新能完成近亿元Pre-A轮融资，推动新一代储能系统产品

 

 

 

近日，北京星辰新能科技有限公司宣布完成近亿元Pre-A轮融资，投资方为海松资本。此轮融资将用于支持新一代储能系统产品及关键材料研发、进一步扩大星G智造基地产能，强化其在全钒液流储能行业的领先地位。

 

 

 

2021年，星辰新能成立，主要从事钒液流电池储能系统的研发、制造、生产，业务贯穿石煤钒矿、电解液、电堆核心组部件、电池整机、储能系统等全产业链，目前已与国内众多电力集团、工商业用户签订订单。

 

 

 

9、万贵源完成数千万元战略融资，其微流控芯片基地竣工

 

 

 

据报道，苏州万贵源精密科技有限公司近日完成数千万元战略融资，由老股东东运创投、四海新材基金、乾融控股继续增资，资金将主要用于微流控芯片自动化生产基地建设及持续研发，加速万贵源在全球市场的CDMO业务拓展。

 

 

 

据悉，万贵源自成立以来就精耕大健康领域，2022年3月完成A轮融资，由苏州吴江东运创投领投，乾融控股、四海新材跟投。万贵源在医疗领域能为客户提供试剂和芯片设计、分子诊断仪器、自动化设备、耗材生产等CDMO、CMO一站式服务。

 

 

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