基于表面电势的Compact Model,除了HiSIM之外的另一个代表便是PSP Model.
众所周知,PlayStation Portable(PSP)是由索尼电脑娱乐开发的第七世代掌上游戏机,与任天堂开发的第七世代掌上游戏机任天堂DS竞争。PSP有四个主要的Model,PSP-1000,PSP-2000,PSP-3000和PSP-Go。
PSP Model实际上是由两个模型合并而来,分别是来自Pennsylvania State University开发的SP模型,和飞利浦半导体(现NXP)开发的MOS Model 11。之后学术界转为支持Arizona State University了,后又转为支持Delft University of Technology,并延续至今。
PSP Model的主要特征有
• 基于物理的表面势模型,模型包括核心(intrinsic)和外围(Extrinsic)模块
• 基于物理,并且准确地描述了反型区
• 包括了所有相关的小尺寸效应
• 对HALO implant 建模,包括长沟道器件
• 迁移率模型考虑库仑散射和局域化效应
• 非奇异的速度饱和效应,可以对射频失真进行建模,包括互调效应(IM3)
• 完整的Gummel对称
• 中间点偏置线性化,可以对基于比例的电路进行精确建模(例如R2R电路)
• 量子修正
• 对多晶硅耗尽效应的修正
• GIDL/GISL 模型
• 基于表面势的器件噪声建模,包括沟道热噪声,闪烁噪声和沟道引入的栅极噪声。
• 先进的结模型,包括缺陷辅助隧穿,BTBT和雪崩击穿。
• 应力模型
PSP模型中的漏极电流表达式如下
式中,μ是迁移率,Ec是临界电场,∆ψ 是沿沟道的电势差。qeff 是反型层的有效电荷。通过∆ψ可以有效地模拟亚阈值特性。
迁移率的表达式为
迁移率模型同时考虑了有效电场(分母第二项)和库仑散射(分布第三项)的影响。
PSP模型对于饱和速度的描述如下
对于速度饱和现象更精确地描述,使得对于长沟道器件的建模相有明显的改进(相比于BSIM)
图:长沟道MOS器件的建模
下图是对一个0.18微米的器件建模结果,
图:0.18微米NMOS建模,PSP与BSIM4.
对于跨导的增长,BSIM4模型相比于PSP拟合的更接近实验数据,而到了速度饱和区,PSP模型显示出更加准确的结果。
对于输出电导的建模如下图所示:
BSIM在Vds=0时的输入电导存在突变,这直接导致了输入电导的导数(Gd2)存在不连续。而PSP模型则是连续的,对于射频器件,二阶截断点(IP2),三阶截断点(IP3)的建模是非常重要的,其包含了对信号失真的描述,PSP模型此时存在明显的优势。
PSP模型对噪声的建模也可以达到满意的效果,特别是对热噪声的描述,不仅采用了修正后的Klaassen—Prins方法,还加入了感应栅极噪声成分[5]。
由于PSP模型在各方面表现良好,2005年击败了HiSIM被CMC选为了第三个标准的模型[6](之后HiSIM-HV和HiSIM2也进入了CMC标准模型)。
审核编辑:刘清
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